坚持到了曙光，华为麒麟芯片迎来转机，全球半导体同盟发声增援 2021年开始

2021年开始，科技圈的风声不断，围绕着手机芯片、半导体、5G等展开了多种动静。而近期，汽车芯片、家电芯片也迎来了短缺，有人说这是一时的炒作，但是接下来美国的动作，让人不得不相信，芯片行业，确实存在着新的机会。我们来梳理一下2021年半导体行业一条比较重要的线索。

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【坚持到了曙光，华为麒麟芯片迎来转机，全球半导体同盟发声增援】第一、成立国产芯片同盟
由工信部提出，华为主导，成立芯片半导体同盟。实在这个同盟早就应该成立，美国的半导体协会叫做全球半导体同盟。欧洲也有其自身的半导体同盟。我们此前之所以没有成立半导体同盟，最主要的原因仍是由于低端芯片过剩，哪怕是自己研发、自己出产，还不如入口来的成本低，所以企业不愿意过多的投入，但是跟着芯片的限制越来越严，海内也不得不考虑建立自己的生态同盟圈，究竟除了手机芯片之外：汽车、家电等生活产业都离不开芯片。

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华为成立半导体同盟的作用主要不是为了手机芯片，仍是为了中低端芯片能够去美国化，而在海内芯片同盟成立后，欧盟的半导体同盟也发声：表示要累计投入超过1.1万亿，用在未来10年的芯片生态化。海内芯片同盟的筹资题目还没有宣布，但是有华为主导、工信部背书，投资不是题目，重点是发展技术。
第二、美国半导体协会发声

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美国半导体协会，又叫做全球半导体同盟，在芯片短缺的环境下，在2021年2月初的时候向美国发出了申请：要求其考虑取消2020年8月份的制裁决议。但是并未得到实时回应，而跟着芯片短缺越来越严重，整个半导体市场呈现出来了：高端芯片短缺，技术和材料同样如斯。低端芯片过剩，但是出口限制，再加上研发技术限制低，可能会引起出口压力。

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这就不得不说一下美国在半导体行业的尴尬局面：
① ，美国确实在上个世纪积累了不少半导体行业的技术和零部件生产线，使得ASML、台积电等企业固然拥有其自身的核心技术的，但是不得不依赖美国的基础工程。不外近年来，美国半导体行业发展创新力不足，使得美国在新技术研发上有所滞缓，这种状况也是造成目前高端芯片短缺的原因之一。
② ，美国中低端芯片以往的出口本钱要低于其他国家自研本钱，所以其他国家也不愿意自主研发，入口就行了。但是限制之后，欧盟、亚洲等各国都开始考虑自主研发力所能及的芯片，并且明确提出了芯片“去美化” ，这对于美国的基础经济来说，也是变相的制约。由于你不可能不让别人用你的高端技术，又必需要让别人用你的低端产品。
第三、美国新团队，开始复议半导体的前期决议计划

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根据最新消息显示：美国将重新考虑，半导体行业制裁的合理性，究竟目前不管是高端仍是低端，从影响面来看，受影响最大的仍是美国的公司。而像小米、OPPO等手机公司依然可以使用高通骁龙芯片，华为有足够的麒麟9000 ，用来支撑华为Mate系列和华为P系列的发布，短期内影响不会很大。但是对于美国来说就不一样了。

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美国新团队上台之后，经济的发展肯定是放在首要位置，而放松芯片和半导体方面的制裁，对于美国经济来说，无疑是有效的促进。所以，这个时候恰逢其会的解决上一个团队也遗留下来的不合理制裁，是一个很好的机会。不外也不排除终极的决议计划可能并不会通过，总之，从美国半导体行业市值普遍上涨来看，结果是好的可能更大，这对于华为麒麟芯片来说，将是一个不错的转机。