世界正冷静观看，一场世纪芯片的迂回大战！ 2021年开年之际

2021年开年之际，车用芯片的短缺困绕着全球汽车产业，这或预示着国际半导体巨头正在进行深刻的产业调整。众所周知，车用级芯片并不需要非常先进的制程。据说，台积电因为利润低根本就不屑做车用级芯片。由此推估，英特尔和三星可能对汽车芯片也没有太多兴趣。很显然，这是半导体企业迎合市场过度追求先进制程导致的结果，但却是中国芯片制造的一个巨大契机——抄底的机会来了。

文章图片
台积电
目前，芯片短缺已成为一个世界性问题。除了全球芯片需求迅猛增加之外，半导体巨头不愿追加投资扩大低端制程产能，是这次芯片短缺的重要原因。也就是说，半导体巨头们前期已耗费巨额成本，进行先进制程研发和产线建设，现在只能不顾一切把心力放在高利润芯片订单上，以追求短期的财务平衡或利润最大化。这就让12纳米以下的低端制程变成了鸡肋：一方面7纳米以上高端制已集中到少数半导体巨头手里，订单已经多到处理不过来；另一方面新兴资本也没有兴趣花巨额代价投入这种高风险的“夕阳制程” 。这等于说，约占全球70%的中低端制程的芯片正在被遗弃！

文章图片
【世界正冷静观看，一场世纪芯片的迂回大战！】中国芯片
半导体巨头本不再愿意碰低端制程的芯片，还有一个重要原因可能是——中国正赶在芯片制造大国的路上。如果半导体巨头耗费巨资制造中低端芯片，三五年内就会与中国大量芯片的后起之秀碰在一起，而被“白菜价”活埋。表面看，中国高端芯片确实被西方发达国家掐住了脖子。但其实，中国芯片产业正在对国际半导体巨头采取大军团包围战略——迂回、穿插和包抄。首先以5G、工联互联、大数据中心研发承担“迂回穿插”尖刀部队任务；然后以攻克7－14纳米制程占据中低端芯片市场，并以举国之力培育半导体产全业链；最后通过5－8年技术积累，在材料和制程技术同步进步的基础上，将国际半导体巨头追到跑不动，投资效益大幅下降为止。