啊亿说历史|高通官宣，骁龙875将于1日发布，跑分“炸裂”！

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未来一个月时间，苹果和华为都将会发布新机，眼看着华为Mate40系列和苹果iPhone12系列都将本月发布，其它手机厂商也是彻底坐不住了， vivoX60系列的线下物料正在部署，一加8T也将会在一周后发布，但唯独小米手机一直没有传出消息。考虑到小米MIX系列已经跳票近2年时间了，大家对下一代小米MIX4也是充满期待，没有意外的话，它将会成为首批搭载骁龙875的国产手机，性能方面将远超目前的小米10系列，那么高通到底什么时候发布5nm芯片呢？

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前方传来好消息，高通近日发布「2020高通骁龙技术峰会」线上邀请函，定档在了12月1日-2日，按照历年峰会规律来看，届时新一代的骁龙875芯片将会正式亮相，关于它的各方面参数已经得到确认。和苹果A14和麒麟9000不同，骁龙875处理器会采用三星EUV5nm工艺制程，功耗更低性能更强！为了追赶苹果A系列芯片，高通这一次也是很激进，据说这一代的骁龙875采用全新设计构架，采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合。

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Cortex-X1不简单，它是ARM首次推出的高性能CPU超大核心，骁龙875将会成为它的首发芯片，还采用了“1+3+4”八核心设计，单核芯片跑分有望超过麒麟9000 ，但要想超过苹果A14可能还是不切实际。性能方面，新一代的Cortex-X1比当前的Cortex-A77有着30%的提升，较A78构架也是提升了有23% ，而它的AI算力大幅提升，预计将会是上一代产品的2倍，按照这组数据推测的话，骁龙875芯片跑分数据将会轻松超过80万分，骁龙875生产订单交由三星公司代工生产，可能还会增加一款超频版本的骁龙876G！

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早前韩国网友已经曝光了骁龙875的跑分数据，疑似小米11和三星GalaxyS21出现在了Geekbench数据库，骁龙 875单核1100 左右，多核4100左右！高通和苹果的5nm芯片设计方案和华为不同，采用的是外挂5G基带的方式实现双模5G网络，双芯片组合下性能可以发挥到极致，而像华为麒麟9000这样集成式5Gsoc设计芯片，在功耗方面会更低一点，并且芯片面积也会更小，这意味着它将不会占有很多手机内部存储空间，以此腾出更多空间增加电池续航！

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除了发布骁龙875芯片之外，高通也是最新的骁龙X60 5G基带交付给了三星代工生产，这款基带也可能被iPhone12采用，届时它将会成为5G信号最好的智能手机。按照历年芯片首发规律来看，小米有望成为国产首发骁龙875的手机厂商，而vivo、OPPO、一加也将紧随其后，海外市场则是交给三星Galaxy S21首发高通骁龙芯片。考虑到小米MIX系列已经跳票了2年，小米MIX4也是被大家寄予厚望，也是小米冲击高端手机市场的一次全新尝试。

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【啊亿说历史|高通官宣，骁龙875将于1日发布，跑分“炸裂”！】小米MIX4将会一同带来屏下镜头、120w超级快充和骁龙875芯片，真正成为一款毫无短板的安卓旗舰机，价格甚至可能超过目前的华为P40 pro ，你们期待吗？