银河微电顺利过会致力于成为半导体分立器件行业的领先企业|银河微电顺利过会致力于成为半导体分立器件行业的领先企业

9月25日，常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 3210.00万股，占发行后总股本的 25.00% 。据招股书显示，银河微电拟募集资32204.96万元，此次募集的资金将用于半导体分立器件产业提升、研发中心提升等项目。
公开资料显示，银河微电成立于2006年，总部位于江苏省常州市，是国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，及电子器件封测行业的优质制造商。目前的主营业务为各类二极管、三极管、桥式整流器等半导体分立器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及技术服务，产品已广泛应用于家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电表及仪器等领域。
据了解，银河微电是国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，及电子器件封测行业的优质制造商。自成立以来，银河微电以封装测试专业技术为基础，坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
银河微电不断推进研发创新，已经具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。银河微电掌握了20 多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产8000多个规格型号的分立器件，是细分行业中产品种类较为齐全的公司之一，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。
未来，银河微电将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
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