|华为9月3日举办IFA演讲麒麟9000来了，数量却少得可怜

华为手机的麒麟芯片每年都很受关注，每逢8月，跑分、制程工艺、NPU、性能等消息层出不穷。而今年略有不同，随着一纸禁令，麒麟芯片的未来开始牵动着更多花粉，乃至国人的心。
8月24日，华为宣布将于德国当地时间9月3日举办IFA 2020主题演讲，从官方的预热海报中我们可以看到此次展会主题为“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life（华为对完美智慧生活的愿景），图中出现了智慧屏、P40 Pro手机、笔记本、平板电脑、智能手表等产品，大致可以猜测出此次演讲应该会和华为物联网方面所取得的成绩有关。不过大部分人关心的想必还是那颗被称为华为手机芯片“绝唱”的麒麟9000 ，按照时间节点，芯片应该会在那时亮相。

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目前，关于麒麟9000的消息已经有很多了。其基于台积电5nm工艺制程，可容纳大约120亿个晶管，有望成为全球第一颗5nm工艺芯片，华为也会成为全球首个推出5nm SoC的厂商。采用的架构可能是Cortex-A78+Cortex-G78 ，并集成华为研发的新NPU、5G基带等技术，对比麒麟990至少可以提升30% ，而功耗可以降低25% ，性能远超于现在的骁龙865处理器。

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比起参数，大家关心的肯定是麒麟9000的出货情况。 9月15日台积电将不能再为华为出货，现在已经开足马力生成5nm的麒麟9000 。根据一些媒体的报道，在8月初的时候麒麟芯片已经生产了800万颗，预计在9月14日前可生产到1200万颗左右。
还记得去年，在不加荣耀V30的情况下，光华为Mate 30一款机型出货量就达到了2000万台，所以1200万颗对于华为来说是远远不够的。因此，麒麟9000芯片的使用势必要精打细算，有可能只用于华为Mate 40系列上。

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眼下华为Mate40系列已经入网，包含Mate 40标准版、Mate 40 Pro和Mate 40 Pro+产品，从曝光的渲染图可以看出采用曲面屏+双挖孔前置+背部圆形摄像头模组设计。后置全新升级的超感光徕卡四摄，包括 5000 万像素液态镜头+8000 万像素超广角电影镜头+潜望式长焦镜头+TOF 镜头，估计会击败目前DxOMark排行第一的小米10至尊纪念版。

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华为此前其实已经克服了很多困难，面对禁令，开发了HMS、鸿蒙系统等，唯独在芯片上犯了难。目前内地最先进的芯片制造工艺为中芯国际所掌握的14nm制程，而华为麒麟9000芯片所需使用的工艺为5nm ，中间隔了几代，更让人头疼的是眼下只有台积电掌握了5nm制程工艺（台积电的营收50%是美国厂商贡献的，此外也很依赖美国的技术），华为找其他代工厂是不可能的，这也基本宣告了麒麟9000将成为华为手机的“绝唱” 。其实说一句心痛的实话，我国的芯片设计和制造一直大幅落后于国际先进水平，目前唯一能生成光刻机的企业上海微电子也才刚刚量产90nm的光刻机工艺，很难在一两年内追赶上。

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近段时间，美国升级了对华为的禁令，任何出口给华为的产品、卖给华为的技术，只要使用了任何比例的美国企业的专业技术，就得向美国商务部申请并被批准才能出口。这条条款很明显是针对联发科的，也就是说，华为此前改订联发科芯片的方案可能要凉了（华为曾向联发科下了一笔1.2亿颗芯片的大订单），华为似乎真的已经走到“无芯”可用的地步了。分页标题
【|华为9月3日举办IFA演讲麒麟9000来了，数量却少得可怜】业界认为，如果华为的芯片来源持续成问题，恐将在明年面临退出手机市场的危机。虽然高端麒麟芯片无法生产，但是相信华为不会放弃芯片业务，从长期发展来看，华为当下应该会把业务扩展到芯片生产领域，但想要追到国际先进水准，还需要很长的一段路要走。在一定期间内，华为很艰难，需要做一些调整吧？希望华为能够挺过去。

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