华为芯片难题，中芯国际创始人：我们能追上

1.2亿，华为芯片难题解决方案，中芯国际创始人：我们能追上

自美国颁布禁令打压华为，施压台积电在9月份以后不能再代工华为芯片以后，华为芯片下一步供应问题显现。根据渠道经销商透露的消息，因为芯片产能问题，华为手机供货已经产生困难，虽然华为提前多库存了一些芯片，但根据华为的销量，上半年已经出货1.048亿部，其中二季度出货5580亿部超过三星，位居全球第一。这么大的零部件供应量，不可能库存太多，有媒体说库存了两年的芯片，现实中是不太可能的，因为代工厂不会为你一家生产，而且每个型号每一代的手机芯片不一样，一般在设计手机时配置什么样的芯片，所以华为下半年到年底手机芯片紧缺是很正常的，华为必须尽快决策芯片解决方案。与联发科签订1.2亿颗芯片意向

近日有媒体报道，华为与联发科签订了1.2亿颗芯片供应意向的大单，这说明联发科在9月份以后能够供应芯片给华为，可以说这让人们稍稍松口气，如果台积电不能代工，中芯国际不能代工，联发科也不能供应，华为手机可能面临无货可卖的状况。当然联发科在大家的眼里是供应中低端芯片的，不过联发科从去年开始，连续推出天玑系列5G芯片，其中天玑800、天玑1000、天玑1000+都得到非常好的评价，并且也与华为麒麟一样集成5G芯片，不比高通的差。至少在中低端手机中性能还是很出色的。

更高端的，下半年的mate40已经有芯片了，再往后一是看能否华为帮助联发科设计出高端的，或在联发科自己能否开发出高性能芯片。另外，华为与高通解决了专利纠纷，高通能否供应华为芯片呢， 9月份以后应该有答案了。

至于传说中的华为自造芯片甚至自制光刻机，即使华为想这么做，也至少需要两年时间，而且自制芯片一开始不可能制造出高制程，最多是为了通信设备需要的要求不是太高的芯片。中芯国际创始人张汝京：我们能追上近日，原中芯国际创始人张汝京博士在媒体表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上。

张汝京博士是芯片界元老，曾与台积电创始人张忠谋一同在德州仪器工作了20年， 2000年在上海创立了中芯国际，有我国大陆“芯片之父”之称，虽然被台积电逼迫下离开了中芯国际，但后来又创立了硅材料工厂， 2018年年已古稀的张汝京又在青岛创立了第三代半导体公司芯恩集成公司。

芯恩集成公司被称为第三代半导体公司，集芯片设计、制造、封装、测试为一体，多个公司联合共有，称为CIDM模式， C是共有、共用的意思。 IDM模式是有一家公司全部自己做，如英特尔、三星即为这样的模式，但由于一个公司需要的芯片数量、型号比较偏，不能最大化使用设备，而有的芯片单型号数量又可能比较少，大的代工厂不愿意生产， CIDM公司可以最大的提高了设备利用率。

第三代半导体IDM现在是主流。张汝京博士认为，如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，需要很多芯片。他认为在我们已经封装、测试这一块达到了先进水平。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等，我们在材料上面的差距，已经不大了。结语也许我们尖端光刻机方面我们还有比较大的差距，但在其他方面，我们能很快追上。但除了高端手机芯片，还有少量通信设备芯片需要小制程工艺，大量的芯片28nm ， 14nm制程已经足够。特别是在5G应用上需要大量芯片，所以美国对我们的制约没有那么可怕，不会对我国发展5G有太大的影响，我国在不久会摆脱对国外芯片的大量依赖。当然，在材料方面张博士说差距不大，实际上还是有一定的差距的，需要我们在今后的几年发力，赶上去。