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5G|万物互联互通的5G时代,国产芯片领域会有怎样的新突破呢?



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5G时代的到来 , 成为物联网的催化剂 , 这势必会影响物联网本身和他相关的产业 , 而其他行业中最核心的就是芯片产业 。
物联网的高速发展
物联网是新一代信息技术的重要组成部分 , 也是"信息化"时代的重要发展阶段 。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术 , 广泛应用于网络的融合中 , 也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮 。
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新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持 。因此 , 伴随着物联网的快速发展 , 半导体产业被进一步推动 。
根据产业链发展的逻辑 , 在一个大的产业周期起来的过程中 , 受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散 。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色 , 半导体产业持续高热 。
基于此 , 物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展 , 按需定制的芯片服务也成为趋势 。
按需定制的芯片服务成为趋势
随着先进的工艺节点趋于极限 , 设计变得复杂 , 导致商业化的时间延长 , 成本效益不再得到保证 。但是如果采用定制化芯片的方式 , 在性能提升和功耗降低的情况下 , 就可能不会提升任何成本 。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片 。
IP需要长期的技术积累 , 也需搭建完备的生态 , 需要持续的研发投入 , 同时也考验企业的商业策略和能力 。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外 , 然而在如今国产替代紧迫的形势下 , 发掘本土优秀企业显得格外重要 。
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据了解 , 芯动科技(Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业 , 他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队 , 从55纳米到8纳米先进工艺 , 具有创纪录(> 200次流片)和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩 。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片 , 以灵活共赢的商业模式服务于全球客户 , 长期赋能 , 加速产品应用落地 , 为国产芯片定制量产保驾护航 。
未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用 , 甚至在某些特定领域 , 定制化的芯片将会发挥主导作用 。
突出重围 , 助力中国芯
国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差 , 打破国外垄断 , 战略安全可靠 , 国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命 。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、汽车电子、大数据等交互加速落地 , 特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术 , FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增 , 因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇 。
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以芯动科技为例 , 在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等) , 从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案 , 尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖 。公司14年来本土发展 , 所有IP和产品自主可控 , 支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产 , 连续10年中国市场份额遥遥领先 。分页标题
芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术 , 以赶超世界先进水平为己任 , 硕果累累 。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈 , 成功量产高性能计算GPU;2019年推 出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory;2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术 , 并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片 。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力 , 一站式赋能国产自主可控高端芯片生态 。
【5G|万物互联互通的5G时代,国产芯片领域会有怎样的新突破呢?】在国产化替代的浪潮下 , 在万物互联互通的5G时代 , 芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业 , 将会一如既往地秉承科技创芯、生态共赢的理念 , 以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展 。


    来源:(芯设计)

    【】网址:/a/2020/0819/1597769542.html

    标题:5G|万物互联互通的5G时代,国产芯片领域会有怎样的新突破呢?


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