集微网消息 ， 据钜亨网报道 ， 据消息指出 ， 联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片 。
其中 ， 联发科将首次采用台积电6 nm制程 ， 为天玑400系列 ， 跨足更平价市场 ， 预计今年底、明年初问世 。
对于这一消息 ， 联发科表示则不评论市场传言 。


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此外 ， 市场传 ， 联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列 ， 采用7 nm制程 ， 更平价的天玑400系列 ， 则将采用6 nm ， 至于2021年也将推出旗舰级处理器 ， 暂定在明年第二季推出 ， 可望丰富产品价格带 ， 提升品牌竞争力 。
另外 ， 高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片 ， 明年第一季则推出 ， 采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片 。
从联发科、高通的产品布局来看 ， 双方皆会在今年底前推出更平价的5G 芯片 ， 显现双方积极卡位的企图心 ， 且产品制程将一路从7 nm ， 延伸至6 nm与5 nm 。
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