针对美国的“制裁”升级 ， 18日华为发布声明予以反击 。 声明指出 ， 美国政府为了进一步遏制华为的发展 ， 无底线地扩大并修改直接产品规则 ， 修改后的规则“蛮横且具有产业破坏力” ， 影响的不仅是华为一家企业 ， 更会给全球相关产业带来严重冲击 ， 最终伤害的是美国自己的利益 。
华为表示 ， 正在对事件进行全面评估 ， 会尽最大努力寻找解决方案 ， 也希望客户和供应商与华为一起 ， 尽力消除此歧视性规则带来的不利影响 。

美国为何要对华为“围追堵截”？
美国商务部工业与安全局（BIS）在北京时间5月15日晚间发布公告称 ， 最新修改的《外国直接产品规则（FDPR）》已经获准通过 ， 要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时 ， 必须得到美国政府的出口许可证 ， 即使是在美国以外生产的厂商也不例外 。 这意味着 ， 无论是否美国企业 ， 只要在产品中使用了美国技术 ， 向华为出口时都需要许可证 。


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在上海市信息服务业行业协会秘书长陆雷看来 ， 用“围追堵截”“穷追不舍”这样的词汇来评价美方的新禁令一点都不过分 。 根据修改过的规则 ， 任何与华为有合作关系的上下游企业 ， 都在美国的监管范围 ， 并且有一刀切的可能 。 比如 ， 美国可以禁止台积电为华为提供代工服务 ， 不管来自美国的技术占比如何 。 因此 ， 新禁令一出 ， 市场人士纷纷担忧华为被捏住了“命门” 。
为什么这么说？上海交大计算机科学与工程系教授苑波指出 ， 整个芯片产业包括设计、制造、封装、测试四大环节 ， 从目前来看 ， 中国内地最大的瓶颈是制造环节 。 封装和测试环节 ， 我们有全球排在前几名的长电科技、华天科技；设计环节 ， 更是有华为旗下的海思、紫光旗下的紫光等“硬核”企业 ， 即使是目前代表最高水平的7nm 5G手机芯片也不在话下 。 问题是芯片设计出来之后 ， 交给谁来生产？此前 ， 由于内地在芯片制造环节的先进制程工艺上存在明显的短板 ， 即使海思和紫光展锐能够设计出7nm的芯片 ， 最后还是得交给台积电等非内地企业代工 。


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台积电真的要放弃华为吗？
在美方“制裁”升级后 ， 先是台湾《经济日报》于5月17日夜间披露 ， 华为已紧急向台积电追加7亿美元（约合人民币50亿元）订单 ， 产品涵盖7nm和5nm制程工艺的芯片 ， 将分别用于华为下一代旗舰手机和5G基站 。 第二天 ， 《日经新闻》的亚洲评论栏目在午间突然放出消息 ， 称知情人士透露 ， 台积电响应美商务部的新禁令已停止接受华为新订单 。 不出一个小时 ， 台积电就发布声明否认称 ， 所谓''已停止向华为提供新订单''的报道''纯属市场传言'' 。 不过 ， 对于是否接受华为订单 ， 台积电方面仍不置可否 。
华为海思是台积电第二大客户 ， 营收占比达15%至20% 。 受新禁令消息影响 ， 台积电美国存托凭证（ADR）上周五重挫4.4% 。 国际投资机构纷纷警告 ， 台积电若流失华为订单 ， 年营收恐将减少高达20% 。


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台积电对华为断供与否 ， 仍是一出悬案 ， 业界有着各种不同的解读 。
苑波教授指出 ， 尽管台积电是个台湾公司 ， 然而从其历史、资金来源和技术依赖而言 ， 台积电已是深深地打上了美国的烙印 。 面对美方的制裁大棒 ， 台积电已经噤若寒蝉 ， 如今处在舆论“风暴眼“中 ， 更加只能小心应对 ， 三缄其口 。 据路透社报道 ， 美国主管经济事务的副国务卿克拉奇在应询“台积电是否能获得牌照向华为出口”问题时回答：“没有任何保障” ， 至少没有把话说死 。分页标题
在陆雷看来 ， 新禁令还有120天才生效的缓冲期 ， 此次华为追加订单也是在利用最后的时间窗口抓紧备货 。 目前 ， 华为手机的中端至高端已经全系采用了7nm芯片 。 按照原计划 ， 今年的麒麟1000系列芯片会采用台积电最新的5nm芯片 。 未来的两年内 ， 7nm还不会过时 ， 5nm所占的市场份额相当有限 ， 如果遭遇断供 ， 华为就能靠着已经成熟的14nm和库存的7nm“屯粮过冬” ， 等待着国产供应链的春天到来 。


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中芯国际这个“备胎”有多强？
在5月18日的华为全球分析师大会上 ， 华为轮值董事长郭平表示 ， 求生存是华为现在的主题词 。 眼下 ， 不少人把中芯国际作为解决华为目前困境的一把钥匙 。 值得关注的是 ， 就在美国升级管控的同一天 ， 国内最先进的晶圆代工厂商中芯国际宣布 ， 对其间接控股的中芯南方进行新一轮注册扩股 ， 扩股后注册资本将由35亿美元增加至65亿美元 ， 以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要 。 市场普遍期待 ， 在芯片国产替代愈发重要的当下 ， 中芯国际有望成为华为芯片代工的“最强备胎” 。
【被捏住了“命门”的华为 该如何突出重围？】

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陆雷指出 ， 目前中芯国际量产的还是14nm的芯片 ， 对于高价位的旗舰机来说 ， 远远不够 。 不过 ， 今年5月从美国证券市场退出的中芯国际正在摩拳擦掌筹备在国内A股创业板上市 ， 筹集资金来冲击更高工艺制程 ， 而且有望明年将能量产7nm芯片 。 未来 ， 随着中芯国际与国际芯片巨头差距的进一步缩短 ， 在追赶的过程中实现“弯道超车”也未尝可知 。
（看看新闻Knews编辑 李瑶 方菲菲）

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