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由于5G基建需要具备耐大电流及高功率的功率元件，因此碳化硅（SiC）及高功率集成电路磊晶开始被市场扩大采用。
法人表示，汉磊投控（3707）旗下晶圆代工厂汉磊科、磊晶硅晶圆厂嘉晶（3016）在SiC市场已完成布局， 2020年将可望搭上5G热潮，大抢国际IDM厂订单，推动产品放量出货。
5G现在已经在全球各地展开商用化，举凡美国、英国、西班牙、中国大陆、日本及韩国等国的电信商已经推出5G电信方案。不过，值得注意的是，美国网络监测测试厂商VIAVI近期发布一篇报告指出，目前全球5G覆盖率最高的国家为韩国，一共有85个城市能使用5G ，其次是中国大陆的57个城市，第三则为美国的50个城市。
据了解，大陆地区目前5G建设集中在沿海城市，美国则以国内重点大城市为当前5G服务地区，因此相关基础建设仍有极大的成长空间，法人圈看好， 5G商机明确，基础建设布局脚步可望在2020年稳健成长。
由于5G基础建设大部分落在户外，因此当中的电子元件需要具备承受恶劣环境规格，且5G传输功率更是过去4G的三倍，但传输范围却只有过去1／3 ，使功率半导体开始迈向SiC制程，以提高能源转换效率。
法人指出，汉磊科及嘉晶在SiC制程皆已经完成布局，其中汉磊科的4吋厂、6吋厂已经具备SiC制程的金氧半场效晶体管（MOSFET）及萧特基二极管（SBD）量产能力，至于嘉晶则已经开始量产4吋及6吋SiC磊晶硅晶圆。
汉磊公告3月合并营收达4.77亿元、月增1.63％，第一季合并营收为13.90亿元，改写历史同期次高；嘉晶3月合并营收年增2.74％至3.37亿元，第一季合并营收达10.03亿元，同创单季历史同期次高。法人看好，随着5G基础建设需求不断成长，汉磊及嘉晶可望抢下更多国际IDM厂大单，出货量能可望逐步放大，推动业绩稳健向上。
文稿来源：工商时报
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