芯片@利扬芯片完成辅导拟冲刺科创板 4成销售收入来自汇顶科技全志科技


芯片@利扬芯片完成辅导拟冲刺科创板 4成销售收入来自汇顶科技全志科技
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《科创板日报》(采访人员 徐学成)讯 , IC(集成电路)测试服务商利扬芯片(833474.OC)日前已通过上市辅导验收 , 并计划在科创板上市 。 利扬芯片目前为新三板公司 , 其主营业务收入主要来自晶圆测试收入及成品测试 , 值得注意的是 , 利扬芯片主要客户包括汇顶科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ) , 两家公司合计贡献了其4成的销售收入 。
根据利扬芯片披露的信息 , 公司于2017年5月25日向广东证监局提交了上市辅导备案申请材料 。 截至4月10日 , 公司在东莞证券的辅导下 , 已通过辅导验收 。 目前 , 利扬芯片股票已经处于暂停转让状态 。
利扬芯片成立于2010年2月10日 , 注册地为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 , 于2015年9月7日在新三板挂牌 。 截至2019年末的信息显示 , 利扬芯片前十大股东合计持有公司73.36%的股份 , 其中有两家机构持股 , 为深圳市达晨创坤股权投资企业(有限合伙)、苏州中和春生三号投资中心(有限合伙) , 其持股比例分别为2.44%、1.74% 。
【芯片@利扬芯片完成辅导拟冲刺科创板 4成销售收入来自汇顶科技全志科技】利扬芯片官网信息显示 , 公司专业从事半导体后段代工 , 包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务 。 并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务 。
据公司2019年年报 , 利扬芯片去年实现营业收入2.32亿元 , 同比增长67.66%;同期公司净利润为6083.79万元 , 同比增加281.98% 。 测试业务是利扬芯片最主要的收入来源 , 2019年 , 公司晶圆测试收入和成品测试收入占营收的比重分别为29.80%和67.40% , 2018年亦分别达到37.42%和59.03% 。
Wind数据显示 , 目前主营业务为IC封装测试的上市公司共有8家 , 其中包括长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)等 。 以2019年营收规模排序 , 利扬芯片位列第五;以净利润排序 , 利扬芯片则位列第三 , 其高达15%的ROE亦遥遥领先于同行 。 不过 , 利扬芯片目前总市值为16.45亿元 , PE(TTM)仅为27倍 , 在同行业中倒数 。
关于公司冲刺科创板的后续计划 , 《科创板日报》采访人员曾联系上利扬芯片方面 , 但截至发稿前公司未有回馈 。
值得注意的是 , 利扬芯片的下游客户包含了汇顶科技、全志科技等芯片设计上市公司 。 其中 , 汇顶科技、全志科技分别贡献了公司2019年度销售额的27.42%和12.12% , 几乎已达到4成 。 此外 , 公司前5大客户2019年度销售占比高达76.39% , 前五大供应商年度采购占比亦高达59.48% 。
相比之下 , 同为新三板挂牌公司 , 2019年营收1.04亿元的电通微电(830976.OC)前五大客户销售占比仅为29.14% , 前五大供应商采购占比仅为35.65% 。