LeddarTech首款3D固态激光雷达（LiDAR）芯片将亮相CES 2018 据麦姆斯咨询报道

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据麦姆斯咨询报道，加拿大LiDAR领先厂商LeddarTech将在CES 2018（2018年1月9~12日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展）重磅展出LeddarCore LCA2芯片——业界首款能够实现车用LiDAR大规模量产的3D固态LiDAR芯片。

LeddarCore LCA2芯片已经被提名为CES 2018“汽车智能和自动驾驶技术”，以及“嵌入式技术”两个类目的创新大奖。这款突破性产品，是全球首款能够实现3D固态Flash LiDAR迅速产业化，同时满足汽车产业在成本、性能和可靠性方面严苛要求的LiDAR芯片解决方案。配合LeddarTech公司为支持自动驾驶应用积极开拓的产品规划，LeddarCore LCA2芯片能够使汽车OEM制造商最早在2020年实现固态LiDAR的大规模商业化应用。

LeddarTech公司3D Flash LiDAR基本原理

这款基于LeddarTech公司旗舰级固态LiDAR芯片LeddarCore的最新产品，确定将于CES 2018在LeddarTech公司的生态系统展馆展出，包括LCA2 芯片工程样品，以及基于LCA2的3D Flash LiDAR模组（A级样品）。同时展出的还包括目前仍处于开发阶段的LiDAR系统分立方案LeddarCore LCA3，首款样品计划将于2018年推出。

LeddarCore芯片框图

这款强大的LeddarCore芯片能够由近13亿个样本和基于这些样本的算法运算，每秒生成最高245000个数字波形。再利用LeddarTech公司独有的信号处理算法（每秒可执行250亿次）对这些数字波形进行进一步处理，可以得到信息丰富的LiDAR数据集，以实现最先进的ADAS和自动驾驶应用。

技术和商业模式的完美匹配

据麦姆斯咨询此前报道，2017年9月，LeddarTech公司获得了来自Osram（欧司朗）、Delphi（德尔福）、Magneti Marelli（玛涅蒂马瑞利）以及Integrated Device Technology（IDT）等战略投资方，总额高达1.01亿美元的C轮融资。此外，LeddarTech还与多家汽车产业重量级厂商签订了商业合作协议。

这种基于其专利LiDAR技术的独特商业模式，使LeddarTech与市场上的其它LiDAR供应商完全不同。通过这种商业模式，LeddarTech向Tier-1制造商提供LeddarCore芯片核心 know-how，并和它们合作共同开发定制化的固态LiDAR参考设计，以满足每个OEM厂商的独特需求。其战略投资方Osram、Delphi、Magneti Marelli以及IDT当然也跟LeddarTech建立了这样的商业合作。

“因为我们的技术开发和供货能力，汽车产业越来越多的主要供应商和Tier-1制造商放弃了其它LiDAR供应商，转而选择了我们，”LeddarTech首席执行官Charles Boulanger说，“它们看到LeddarTech正成为汽车固态LiDAR的参考级标杆，同时也认可我们的独特技术结合灵活的商业模式，能够最稳妥、最快速地实现自动驾驶LiDAR产品的规模量产和应用。”

LeddarTech生态系统展馆

LeddarTech基于其LeddarCore芯片开发的固态LiDAR设计，涉及多家专用组件、软件和系统供应商，它们都是Leddar生态系统的成员企业。LeddarTech公司将在其CES 2018展会上的LeddarTech生态系统展馆，联合它们共同出展。

参与展出的成员企业包括：

光学组件：Osram、Hamamatsu（槟松）、Trilumina

R-Car片上系统：Renesas（瑞萨电子）

集成电路IC：IDT

操作系统：Blackberry QNX（黑莓）

光学仿真工具：OPTIS

传感器清洁系统：dlhBowles

集成商：AutonomouStuff

行业协会：Mov"eo

“Leddar生态系统是业界独一无二的行业联盟，集结了许多汽车产业的全球知名供应商，它们能够提供LiDAR解决方案开发所需要的满足汽车产业要求的关键组件，” LeddarTech市场副总裁Luc Langlois说，“其成员企业积极致力于LeddarCore开发计划，提供了满足Leddar技术要求的产品，以匹配我们的产品路线和客户需求。这种生态系统能够通过提供广泛的设计、成本和性能选择，为我们的Tier-1客户带来诸多优势，使它们能够针对不同的应用要求，提供量体裁衣的LiDAR终端产品。”

推荐会议：

2017年12月22日，由麦姆斯咨询主办的『“微言大义”研讨会：激光雷达技术及应用』将在深圳会展中心隆重举行（同期展会：2017年深圳国际电子展）。本次研讨会内容涉及激光雷达应用及市场分析、激光雷达原理及技术路线、激光雷达模组剖析及算法解析等。已邀请光珀智能、北醒光子、炬佑智能、ams、禾赛科技、速腾聚创、知微传感、滨松、镭神智能、荷兰代尔夫特理工大学、上海技物所等单位进行演讲，如果贵司希望演讲或参加会议，请联系：

联系人：王懿

邮箱：WangYi@memsconsulting.com

电话：17898818163

详情及报名：www.MEMSeminar.com

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