【简讯】华为手机新系列PCE曝光；中国特供RX 560D显卡全球扩散… 输入标题输入文字内容"

华为手机新系列PCE曝光

日前，爆料大神evleaks在推特上送出了四张有趣的华为海报，其表达的主题只有一个“I don"t take pictures, I make pictures”，从口号上看，他们的意愿是要成为照片的制造者，大力发展AI人工智能。

从宣传图上来看，华为新的PCE系列被露出，徕卡红标很抢眼，从evleaks送出的内幕信息看，这个华为全新系列新机将有几个侧重点：

1、手机背部有三个徕卡摄像头，有效像素达到4000万，支持5倍混合变焦；

2、前置摄像头为2400万像素；

3、手机内置全新的传感器，同时还有光学防抖加持，夜景拍摄上带来大的新突破；

4、AI相机助手再进化，可以更加智能的甄别你的拍照场景，帮你完成拍照参数设置等；

从以上细节可以看出，华为这款全新系列手机将在拍照上有新的突破，而且效果不会差，售价应该也快突破5000元了吧....

英特尔用全互联PC回击高通

今天，高通在海外正式推出了基于骁龙835平台的笔记本。对此，英特尔很快给出了全互联PC来进行回击回应。

英特尔提升全互联PC标杆

强劲英特尔性能

?凭借英特尔最新的节能型微架构、先进制程技术与芯片优化，英特尔?酷睿?处理器为全互联PC提供了强大动力，可为用户带来沉浸式娱乐体验和更高的计算性能。

?第八代智能英特尔?酷睿?处理器的性能比上一代英特尔英特尔?酷睿?处理器提升达40%2，比五年前的PC提升一倍3。

?英特尔不断推出创新科技，致力于持续提升PC的计算性能，其中包括英特尔?酷睿?博锐?处理器和英特尔?傲腾?技术等。

在性能检测过程中涉及的软件及其性能只有在英特尔微处理器的架构下方能得到优化。诸如 SYSmark 和 MobileMark 等测试均系基于特定计算机系统、硬件、软件、操作系统及功能，上述任何要素的变动都有可能导致测试结果的变化。请参考其他信息及性能测试（包括结合其他产品使用时的运行性能）以对目标产品进行全面评估。

英特尔技术的特性和优势取决于系统配置，并需要借助硬件、软件或服务来实现。实际性能会因您使用的具体系统配置的不同而有所差异。任何计算机系统都无法提供绝对的安全性。

完整 PC体验

?英特尔?酷睿?处理器提供了领先的PC性能，能够适用于高性能、娱乐和上网体验等诸多场景，包括日常网页浏览、处理电子邮件、编辑视频、使用 Windows*应用开展性能密集型内容创建工作和观看几小时的4K超高清电影等。

?英特尔数十年来与微软*保持着紧密合作，旨在打造无缝的Windows体验，让用户无论是在办公室还是外出途中，均能够安全、高效地办公。在Windows 上进行的优化可确保您喜欢的硬件外设能够始终无缝连接至英特尔架构PC，包括鼠标、键盘、打印机和VR头盔等。

?此外，公司多年来还与Windows生态系统中的软件开发商与企业保持着密切协作，确保32位和64位应用能够在英特尔架构全互联PC上高效运行，同时让您在使用钟爱的应用时可以轻松定制自己的体验，如 Chrome* 浏览器、Apple* iTunes*、Adobe* Photoshop Lightroom CC*或最新的PC游戏等。关键业务的应用同样也能够在英特尔架构企业级PC上可靠运行。

一流的连接能力

?Wi-Fi、手机网络共享和LTE连接是当前访问互联网的主要途径。英特尔在连接技术领域进行了广泛的投资，推出了全面的产品组合，包括行业领先的Wi-Fi 和蓝牙?技术，以及高性能 WWAN LTE 调制解调器等。英特尔正在继续巩固其Wi-Fi领导地位，将在近期实现千兆Wi-Fi 的商业化应用，并计划在2018 年年初推出下一代 Wi-Fi，即 802.11ax 技术。

?英特尔4G LTE 联网PC同样是一个绝佳的选择，可支持用户通过可靠的个人安全互联网接入服务，随时随地开展工作和进行休闲娱乐。

?英特尔正在与微软* 紧密合作，使用英特尔? XMM? 7260 和7360调制解调器，来验证支持eSIM的全互联平台在多家运营商网络中的联网性能。

?英特尔正在继续加大其在连接领域的投资，最近发布的几项技术则有力证明了一点。例如，英特尔发布英特尔XMM 7560 LTE 调制解调器实现千兆级速度，并推出最新的英特尔 LTE 调制解调器英特尔XMM 7660。此外，英特尔在5G 调制解调器领域同样取得重大进展。这一投资对于PC连接在近期的发展有着重要意义。

持久电池续航时间

?通过精心设计处理器和平台的能效，英特尔能够在提供卓越性能的同时保持持久电池续航时间，确保用户可以提高效率并尽情释放创意。

丰富选择

?通过革新PC，英特尔推动在市场中涌现出了广泛的PC设计、价位与连接选项。从联网2合1设备到翻盖式设备，再到顶级游戏PC与专业消费者系统，您将能够获得始终互联的卓越PC性能，在外出途中实现更多PC体验。

?2017年8月，英特尔推出全新第八代智能英特尔? 酷睿? 处理器U系列，其中包含的多款移动式处理器专为打造轻薄、时尚的全互联PC而设计。

合作伙伴与设计成功

目前全球市场上已涌现出30多款具备强劲英特尔性能的全互联PC。这些产品由我们的客户推出，涵盖广泛的价位和轻薄设计，其中包括富士通*、惠普*、联想*、三星*、小米*和大量本地制造商等。此外，宏碁*、华硕*、戴尔*、惠普、联想、三星和小米将于今年年底和2018年初推出更多设计。

?HP ProBook 400 系列*可为专业人员带来全面的 Windows 10体验，让他们能够在办公室和外出途中高效工作。

?三星 Galaxy Book 12* 当前在美国通过 Verizon* 发售。这款2合1 PC 配有可随时连接且无需充电的触控笔、键盘、以及快速的LTE和Wi-Fi连接，让您可以随时随地高效办公，尽情展现出色创意并时刻保持连接。

?Lenovo ThinkPad L470* 采用了英特尔? 酷睿? 处理器和英特尔? 傲腾? 技术，具备卓越性能，通过快速存储内存技术消除了性能瓶颈。凭借超过12个小时的电池续航时间4，L470 能够支持您全天高效办公。

?Lenovo Miix 520* 让用户可以始终保持连接，无论身处何地，均能够创建内容或尽享精彩娱乐。Miix 520 采用了轻薄可插拔外形，并配备了第八代智能英特尔? 酷睿? 处理器和始终在线的安全 LTE1 连接，能够支持您随时随地访问、制作和编辑存储在 PC 或云中的作品。

?小米笔记本 Air 13.3” – 这款轻薄型笔记本电脑采用了英特尔? 酷睿?处理器、DDR4 RAM、PCIe 固态盘、高密度电池、专用显卡和GDDR5 SDRAM。

三星宣布量产512GB UFS闪存

近日，三星电子宣布开始量产全球首款512GB嵌入式通用闪存（eUFS），新的64层V-NAND闪存将用于即将推出的旗舰手机和平板电脑。在下个月的CES 2018上，三星有可能会展出搭载该款V-NAND闪存的相关设备。

三星全新的512GB UFS闪存将8个64层512Gb V-NAND芯片和一个UFS控制芯片通过堆叠形式封装在一起，在体积上和以前的48层V-NAND 256GB芯片一样，但存储空间翻倍。

为了最大限度发挥512GB eUFS的性能和效率，三星还应用了一套全新的技术，其先进的电路设计和新的电源管理技术还能将功耗降低，512GB eUFS控制器还加快了将逻辑块地址转换为物理地址的映射过程。

性能方面，512GB eUFS的顺序读写速度分别达到了860MB/s和255MB/s，随机读取42000IOPS，写入40000IOPS。

三星还表示，他们将扩大64层512Gb V-NAND芯片和256Gb-VNAND芯片的产能，并将其用于SSD产品上。

厂商集体升级固件封杀Intel CPU漏洞

最近三年，Intel的CPU处理器被发现存在多个安全漏洞，Intel已经发布公告，并表示已经开发出了安全补丁，不过部署起来显然需要硬件厂商的配合。现在，厂商们已经开始站出来解决问题了。

目前，共有三家PC厂商、三家主板厂商提供了解决方案，允许用户购买没有Intel ME管理引擎的产品，或者对固件进行升级从而禁用ME技术。

第一家采取行动的公司名叫Purism，自称是一家“自由计算机制造商，早在10月份就采取行动，比Intel公布消息还早了将近一个月，借鉴其他人找到禁用Intel ME的方法，然后优化改进，部署到旗下产品上。

定制Linux PC设备厂商System 76则会自动提供升级固件，可以在Intel 6代、7代、8代笔记本上禁用ME。

另外，在戴尔官网上，可以购买没有ME的Intel整机，但需要额外付费。

主板厂商方面，华硕、技嘉、微星都发布了新的BIOS，旗下的100/200/300系列主板都可以更新修补漏洞。宏碁、富士通、惠普、联想、松下等厂商也都承诺会升级固件，修复漏洞。

三星S9+真机谍照曝光

今天，一张S9的疑似真机照在网上曝光，不过画质较低，无法排除是否PS所得，其正面细节和当下的传言基本一致，“额头”保留，下巴几乎整个砍掉，整机的显示面积有了进一步提升。

同时，韩国Clien网站也给出了Galaxy S9+d的渲染图，背部相较S8有比较明显的调整，双摄修改为竖排（S9是单摄），指纹也安排在了摄像头下方、Samsung LOGO上方。侧面的Bixby按键保留，依然组成四颗实体键的组合。

综合目前的资料，三星S9的摄像头为F/1.5光圈、支持手动和智能调整，附件的DeX扩展坞变更为充电板的样式，首发加入全新的粉色等。

中国特供RX 560D显卡全球扩散

今年9月初，AMD面向中国国内市场发布了一款特殊的RX 560D显卡，它在原有RX 560的基础上，将流处理器从1024个削减到896个流处理器，回到上代RX 460的水平，价格849元起步。

三个多月后，AMD悄然将这款卡推向了全球市场，查看AMD各语言版本官网，都可以看到，RX 560的规格表中，计算单元数量从16个更改为14/16个，流处理器数量从1024个改为896/1024个。

其他规格则完全不变，包括核心频率1175-1275MHz、ROP单元16个、纹理单元64个。

换言之，RX 560D、RX 560都会在全球市场上共存，不过无论哪个市场，AMD都将它们统一称为RX 560，并没有在型号上作出区别标识。

iPhone X大屏版曝光

据CNET报道称，在华尔街熟悉苹果产业链的一众分析师得到内幕消息显示，明年苹果要推出更大屏幕版本的iPhone X几乎已成定局，当然现在版本的iPhone X还会常规更新。

报道中提到的几个亮点如下：

1、iPhone X系列将提供512GB存储空间版本；

2、iPhone X大屏版本的屏幕尺寸预计是6.5英寸，整体外形跟现在的iPhone X保持一致；

3、尝试在顶配机型或者限定版本中，让iPhone提供双SIM卡设计；

明年的后置双摄虽然是苹果重点升级的一个地方，但不会提供后置3D感测摄像头，这个摄像头对于AR功能有很大的帮助，不过苹果还不打算这么早装配它，同时廉价版iPhone X也会明年的一大亮点，其将接替iPhone 8的位置，屏幕换上LCD材质，取消后置双摄，只用一个主摄像头，也提供人脸识别，但不会内置Force Touch功能。

据悉，这款廉价iPhone X售价在5988元左右，将由和硕和纬创来代工。