核高基专项成果发布利好国产集成电路 11月20日

来源：财通证券

11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。在重大专项支持下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年。

投资要点：

芯片涉及国家信息安全和国家战略部署

中国自己的芯片是保证国家信息安全和中国制造2025战略规划的根基和保证，国家核高基重大专项意在突破核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的壁垒。目前已经取得了阶段性的突破，包括了基于国产嵌入式CPU的产业化应用以及超级计算机计算能力世界顶级等。人工智能和中国制造2025对芯片(ASIC/SoC/FPGA等)产业提出更高要求，促进上游集成电路产业蓬勃发展。

芯片产业带动集成电路板块产业链繁荣

芯片设计、制造和封装是整个集成电路产业链的核心，在国家大基金的支持之下，目前在芯片设计领域，华为海思和展讯均已经入设计业前十，长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）也在封测业界排进前十。台湾半导体专家梁孟松加盟中芯国际负责先进制程的开发工作，中芯国际28nm中低阶已达世界水平。集成电路产业全球市场空间达到3000亿美元(SIA)以上，产业转移大陆，政策加上市场推动，中国半导体行业蓄势待发。

投资建议

长电科技作为国内封测龙头，拥有先进的封测技术，和上游制造的中芯国际达成合作关系，具有市场和技术双优势；纳思达（002180）作为国家核高基嵌入式芯片承担者，目前在打印耗材芯片领域成为世界龙头。

风险提示：市场空间不及预期，技术整合不及预期。

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