三星全新旗舰芯片曝光 实现6CA载波聚合

近日,三星在其CES 2018创新奖的对外新闻稿中,提到了下一代旗舰芯片Exynos 9810。三星介绍,Exynos 9810采用第三代定制CPU,并对GPU进行了升级。在这款芯片上,集成千兆级LTE调制解调器,并首次实现了6CA载波聚合,同时采用10nm工艺制程。

三星全新旗舰芯片曝光 实现6CA载波聚合

关于10nm工艺,据称三星去年实现了10LPE(Low-Power Early)的大规模量产,而改进版的10LPP工艺将有望在今年年底实现量产。Exynos 9810可能是首批用上10LPP工艺的芯片。另外,Exynos 9810集成的六载波千兆级LTE,支持4×4MIMO、最高下行速度达到1.2Gbps,用户下载完整长度的高分辨率电影只需短短10秒,这意味着这款芯片能提供给用户更快的连接速度。

三星全新旗舰芯片曝光 实现6CA载波聚合

  目前,三星并未对外公布哪款旗舰机会搭载Exynos 9810。但按照以往的习惯来分析,明年问世的三星S9和Note9,都应该会成为Exynos 9810的终端产品。