飞机上终于能玩手机了!为啥以前不让我们玩?
9月,中国民航局宣布——飞机上使用便携式电子设备禁令将解封!“允许以航空公司为主体对影响进行评估,并制定相应的管理和使用政策。”
飞机上终于能玩手机了!!
马上,中国境内飞行的航班上,就不会再会出现“请各位乘客关闭所有电子设备的电源,移动通信设备,包括含有飞行模式的手机……”了!
那么,以前为什么不让我们用?
事实上,无论是美国,还是欧洲,管理部门都未能确定在飞机上使用手机会干扰飞行,且已经逐步放开在飞机上使用手机的禁令。
其实,技术上可以100%确定:在飞机上使用手机,并不会干扰飞行控制,是安全可靠的。无论是起飞时,降落时,还是飞行途中。
相信有的航空公司已经做好准备,新修订一开始实施,就会解除在手机上使用手机的禁令。
虽然飞机上禁用手机的规定将事实解除,但是航空航天的电子设备的安全问题始终备受重视。
Flotherm
在确保航空电子设备产品可靠性中的仿真应用
一、航空电子设备的设计挑战
航空电子设备在使用过程中经常会受到飞机发动机本身、飞机外部的气动扰流、飞机的飞行姿态以及起飞、着陆、滑行等因素产生的振动、冲击作用。现代航空电子设备产品的功率与热消耗量正日益增大,为确保该类设备产品的可靠性,设计出相应的冷却系统已绝对成为当务之急。
首要的设计目标是“重量最小化、空间最优化”,而热管理是最为普遍的设计瓶颈。为了将可能导致失败的因素减少到最低限度,应避免使用散热扇。因此,热管理是设计最初阶段最大的挑战。所以,如何利用仿真软件对产品散热设计进行最大限度的优化成为了所有电子产品设计的重中之重。
Flotherm采用了成熟的CFD和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成,同时Flotherm软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。
二、Flotherm的解决方案
在制作成本高昂的样机原型之前,工程师采用Flotherm进行稳态和瞬态热流仿真并预测系统热反应。这样做的关键好处在于能节省大量时间与金钱,并且保证不会将时间浪费在创立不可实施的产品模型上。
上图展示的是一种特殊机箱,该机箱能使航空电子设备产品被装在一个缩减的空间内(最大尺寸约10公分)。该系统完全封闭,因此如何增强传导、辐射以及与外层的自然对流使传热效率最大化就成为关键。就散热方面而言,初步设计显然不尽如人意。
为强化电子元件与机箱壁之间的热传导,工程师对机箱内部结构进行了改良。同时,为加强与外部环境的对流和辐射交换,Tecnobit还采用特殊的散热片、喷沙处理和静电喷涂技术改良机箱外层。
所有的设计方案在无需建立样机原的前提下进行评估,并且Flotherm仿真技术能使工程师们在很短的时间内优化热设计方案,并将元件交合点的温度与初步设计相比降低40℃。
三、Flotherm的优势
如今的电子产品发展得日新月异,体积已极大的缩小,而功耗反而有所增加,由此产生的设备过热问题逐渐成为了导致电子设备故障的重要原因。
因此在设计阶段,如何利用仿真软件对产品散热设计进行最大限度的优化成为了电子产品设计的重中之重。合理利用仿真软件进行电子产品热设计仿真提高产品可靠性成为市场发展的主流。
而Flotherm的一大关键优势是其能以多种方式给电子元器件建立模型,既能通过元件数据表提取简单的热数据建模,又能在必要时针对关键元件建立详细的三维模型。它帮助工程师们弄清楚、并优化在航空器内恶劣的条件下电子元器件与周边环境间各种传热途径和机制。
10月
有限元科技现开设Flotherm热设计应用培训课程,培训时间为10月28-29日,通过详细讲解Flotherm软件产品仿真实例,迅速提高学员独立解决实际问题的能力。
在培训过程中,我们安排了学员与讲师现场交流互动的环节,对于讲师教授的内容有疑惑的地方,学员可现场提出,日常工作中遇到的问题也可以向讲师现场咨询,机会不可多得。
对此次Flotherm热设计应用培训课程感兴趣的朋友快来联系我们吧!
课程简介
Flotherm是一款强大的应用于电子元器件以及系统热设计的三维仿真软件,可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。Flotherm软件自1989年推出以来就一直居于市场领导地位(市场占有率高达70%以上)并引领该行业的技术发展。
日期课程大纲
10月28日(9:30-17:30)
1.常用的热设计技术介绍;
(1)如何选取合适的风扇;
(2)哪一种散热方式适合你的产品;
(3)散热片设计需要注意什么。
2. Flotherm瞬态热仿真案例——如何处理复杂多变的热损耗;
10月29日(9:30-17:30)
3. Flotherm液冷仿真案例;
4. Flotherm基于热管散热的电子产品仿真案例;
5. 学员实际案例讨论及答疑。
讲师风采
崔老师
Kevin
深圳市有限元科技有限公司咨询、培训项目经理,江苏大学热能工程硕士。
近十年的企业有限元工程仿真分析经验,专注于工程CAE仿真及热设计,精通Flotherm、6sigmaET、Fluent等软件的仿真分析。
主要项目经验:
1、大屏幕拼接显示产品(DLP、LED、LCD)整体散热系统和优化;
2、3D多屏处理器/分布式架构处理器/Ark系列/AR系列等处理器的系统级别热设计(包括热仿真/热测试/噪音);
3、Apple/Microsoft/Dell/Cisco/Facebook/Intel/Amazon等国际知名公司电源产品(包括手机平板充电器/笔记本适配器/服务器电源等)的热设计;
4、消费类电子产品的热设计(包括手机/平板/主机箱/可穿戴设备等);
5、新能源动力电池包热设计(包括自然对流与辐射换热/风冷/水冷等);
专长:工程CAE仿真及热设计,精通Flotherm、6sigmaET、Fluent等软件的仿真分析。
培训对象:
结构工程师、热设计工程师、CAE分析师、热分析工程师、仿真工程师、二次开发工程师等。
培训时间:
2017年10月28日—29日(上午:9:30到12:00;下午:14:00到17:30);
培训地点:
深圳市南山区科技路1号桑达科技大厦208室;
培训费用:
500元/人/天(费用包含培训费,税费,电子档教材,元王记事本,签字笔及午餐费用),所有学员需自带笔记本电脑,外地学员有住宿要求的人员可统一协助安排酒店,费用自理。
报名方式:
1.公众号后台留言报名,格式:姓名+电话+公司名称;
2.电话: 13632683051 邵小姐;
3.扫码关注微信咨询。
电话:13632683051
官网:http://www.featech.com.cn
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