晨报重点推荐:盛美半导体( 二 )
受益晶圆建厂潮,以差异化立足。半导体第三次产业转移,天时地利人和中国将成为半导体产业中心,大陆半导体产业迎来大规模建厂潮,受益建厂潮设备需求旺盛。在旺盛的设备需求下,公司紧跟制程推进和电路机构3D化演进,专注单晶圆清洗设备相继开发出基于SAPS和TEBO的清洗设备,在提高清洗效率和降低清洗损伤等方面表现出色,技术达到全球先进水平。
盈利空间巨大,多因素助力弯道超车。公司盈利空间巨大,盈利天花板高,按照测算仅国内在建产线能带给公司的盈利空间就超过8亿美元,公司还有着充沛的订单,给公司持续带来营收。借鉴全球领先清洗设备厂商迪恩士的发展轨迹,集成电路技术的高速发展给以技术创新为中心公司带来弯道超车的机遇,公司发展思路与迪恩士类似,以技术驱动营收,预计制程的推进和集成电路结构演进会给公司带来弯道超车的机遇。
风险提示:行业周期影响,新产品市场拓展的不确定性,主要客户数量有限大客户流失的风险,销售周期过长带来的不确定性。
备注
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