32.基托的伸展范围

可摘义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3-1/2。

全口义齿：下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/2或全部。

33.铸造 牙合 支托：

宽度（颊舌径）：磨牙1/3    前磨牙1/2

长度（近远中径）：磨牙1/4  前磨牙1/3

厚度为1-1.5mm。合支托凹底应与基牙长轴的垂线呈20度左右的夹角。

34.

圆环形卡环常包绕基牙的3个面和4个轴面角。

35.前腭杆：宽而薄，宽约6mm-8mm，厚1mm，离开龈缘至少6mm。

36.后腭杆：窄而厚，宽3.5mm，厚1.5-2.0mm。

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