《FLIR非制冷型长波红外热像仪机芯：Boson》麦姆斯咨询：FLIR Boson红外机芯集成了

FLIR Boson Longwave Infrared (LWIR) Thermal Camera Core

——逆向分析报告

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小型、创新、低功耗、智能红外热像仪机芯，采用12微米像元的长波红外微测辐射热计

本报告共有两部分：红外热像仪机芯拆解分析、微测辐射热计逆向分析，分别对红外热像仪机芯的物料清单（BOM）和制造成本等进行分析，以及对微测辐射热计及其透镜、晶圆级封装等进行分析。

菲力尔（FLIR）Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率（SWaP）的革新标准，再次引领行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR可扩展红外视频处理架构，在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信接口的同时，仍保持了极低的功耗。此外，FLIR Boson提供种类繁多的镜头供客户选择，因此，红外热像仪机芯的最终尺寸和重量根据镜头选择而定。

FLIR Boson外形尺寸

FLIR Boson优势：

- 极大的降低了尺寸、重量及功耗（SWaP），性能表现依旧卓越

可配置的热像仪机芯或传感器，拥有业界领先的SWaP

- 全新的、功能强大的XIR可扩展式红外视频处理架构

能够执行先进的嵌入式处理和分析

- 配置性灵活，可加快研发、降低上市成本

空前的集成灵活度，有助于加快研发、节约成本

FLIR Boson镜头

红外微测辐射热计所在的PCB板

FLIR Boson倾力打造新一代热像仪产品，帮助客户快速实现梦想。 Boson融合突破性的SWaP设计、最先进的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能，使其成为用户的理想之选。

无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪，还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪，FLIR Boson小巧、轻便、功能强大，足以用于大多数创新设计。Boson提供因需而变的集成选择，且价格极具竞争优势，极大地缩短了设计周期，为客户设计任何可以想像得到的基于热传感器的产品提供全新可能。

应用领域：

- 用于一线救援、军事/半军事化以及温度记录应用的手持式热成像系统

- 安防与监控系统

- 无人机与机器人视觉

- 导航

- 避障

- 汽车驾驶员视觉增强

FLIR Boson红外机芯集成了高分辨率、12微米像元、320 x 256分辨率、晶圆级封装的长波红外微测辐射热计：ISC1406L，以及一颗先进的处理器。该微测辐射热计具有非常好的性能和帧频，同时成本较低。该红外机芯采用了新型硫系玻璃制成的镜头和来自Intel/Movidius复杂的视觉处理技术。

FLIR的12微米像元长波红外微测辐射热计：ISC1406L

长波红外微测辐射热计ISC1406L逆向分析（样刊模糊化）

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