高通首款AI处理器曝光：8nm八核/集成NPU/原生支持三摄多方的信息显示

2016年AlphaGo打败李世石，成功引爆了人工智能市场。而随着边缘计算的兴起，人工智能运算也开始被部署到终端侧，越来越多的芯片厂商也开始在处理器当中加入独立的人工智能内核。去年，华为就发布了号称全球首款集成人工智能内核NPU的麒麟970，随后发布的苹果A11也内置了独立NPU内核，在此趋势之下，外界在高通新一代的旗舰处理器骁龙845发布（去年12月）之前，就纷纷预计骁龙845可能也将配备独立的NPU内核。

然而，令人失望的是，骁龙845并未采用独立的人工智能运算单元，依然是采用的原来的骁龙神经网络引擎，弹性的机器学习架构，在通用平台内做内核优化，利用CPU、GPU、DSP单元来所人工智能运算。高通还强调骁龙845已经是其第三代的人工智能处理器，同时表示其优势在于可以针对不同移动终端提供弹性调用各个处理单元进行人工智能运算。显然，这样的解释并不足以服众，而且市NPU场对于人工智能处理器关注，也使得客户需要新的功能或者说新的噱头来作为卖点。

因此，高通也迫切需要推出一款内置独立的人工智能运算单元的处理器来弥补骁龙845的缺憾，迎合市场的需求。由于新一代的骁龙旗舰处理器可能需要今年年底或者明年年初才会发布，所以为了赶上市场节奏，高通在今年的MWC上推出了全新的骁龙700系列，定位介于骁龙600和骁龙800之间，而骁龙730则或将是高通首款内置NPU的人工智能处理器。

在今年的MWC2018大会上，高通正式公布了全新的骁龙700系列产品线。高通表示，骁龙700系列移动平台拥有骁龙800系列的人工智能引擎AI Engine和图像信号处理器，同时相比骁龙660的AI性能提升了2倍，效能提升了30%，拍照效果更好，电池续航更持久。不过对于骁龙700系列的具体参数，高通当时并未公布。

随后，多方的信息显示，此前的传闻的骁龙670其实就是骁龙700系列的首款芯片——骁龙710。此外，高通还准备了一款骁龙730，首次加入了NPU人工智能内核。近日，印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料。

具体细节方面，骁龙710是基于三星10nm LPE制程，拥有两颗2.2GHz主频的Kryo 3xx CPU大核，配备256KB二级缓存，六颗1.7GHz主频的Kryo 3xx CPU小核，配备128KB二级缓存，大小核均可共享1MB的三级缓存。虽然没有指明具体的CPU内核型号，但是可以肯定的是Kryo 3xx的性能是要比之前骁龙835所配备的Kryo 280架构要更强，而且很有可能是骁龙845的Kryo 385内核。

GPU方面，骁龙710则配备了主频750MHz的Adreno 615，从型号上来看也是要比骁龙835的Adreno 540要强，不过还是要比骁龙845的Adreno 630 要弱一些，支持19：9比例最高3040×1440分辨率，支持10bits色深和HDR10。

另外在ISP方面，骁龙710配备的是Spectra 250 ISP，支持最高3200万像素摄像头，首次加入了对于三摄的原生支持，支持4K@60fps HEVC、4K@30fps 10bit H.264/VP8视频录制。性能可能只比骁龙845的Spectra 280 ISP要弱一些，但骁龙845不支持三摄。

另外，骁龙710开始与之前的骁龙8xx系列一样，支持骁龙神经处理引擎，主要是通过GPU和具有Hexagon向量扩展（HVX）特性的Hexagon DSP来进行机器学习。其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等则和骁龙660完全一致。

从上面的参数来看，骁龙710的性能已经与骁龙835不相上下（除了只有2颗大核），并且开始向骁龙845看齐，不愧是首款骁龙700系列芯片。但是，如果与后续即将推出的骁龙730相比，骁龙710就要逊色很多了。

根据此次曝光的资料显示，骁龙730将基于三星8nm LPP工艺打造（实际上是之前的10nm工艺的改进版，理论比10nm LPP节能10%），CPU架构方面与骁龙710一样，采用两颗大核六颗小核的设计，不过CPU核心升级微全新的Kryo 4xx系列，大核主频2.3GHz，拥有256KB二级缓存，小核主频1.8GHz，拥有128KB二级缓存，大小核均可共享1MB三级缓存。按照高通以往的CPU内核型号命名规则来看，骁龙730的Kryo 4xx的CPU内核性能是要比骁龙845的CPU内核Kryo 385更强，这是不是有点太夸张了？

GPU方面，骁龙730与骁龙710一样都配备的是主频750MHz的Adreno 615。摄像头方面，同样也是可支持最高3200万像素摄像头，原生支持三摄，支持4K@60fps HEVC、4K@30fps 10bit H.264/VP8视频录制。但是，骁龙730的ISP则是进一步的升级为Spectra 350，从型号上来看，其ISP的性能也是要比骁龙845的Spectra 280更强，并且还加入了对于FS2传感器的支持。

更为令人意外的是，骁龙730还首次加入了独立的人工智能内核NPU 120，使得机器学习性能大幅提升，再配合GPU和HVX向量单元，可进一步提升整机的运算效率和电池续航等。

如果说骁龙710不少方面开始向骁龙845看齐，那么骁龙730则是进一步拉近了与骁龙845的差距，并且在一些方面甚至还超越了骁龙845。特别是独立的NPU单元的加入，可以说是弥补了骁龙845的一个缺憾。

根据市场节奏，此前的骁龙660是在去年5月发布的，那么基于骁龙670而来的骁龙710可能也将会在今年五六月份发布，根据此前曝光的信息显示，小米的两款代号分别为“Comet”和“Sirius”的手机将会采用骁龙710。而骁龙730由于其设计的时间更晚，并且三星的8nm工艺去年11月才刚完成验证，所以即使其与骁龙710一同发布，但是商用时间应该会更晚，不过骁龙730应该会在高通新的旗舰芯片骁龙855发布之前商用，所以搭载骁龙730的产品可能要等到今年下半年甚至今年年底才会上市。

作者：芯智讯-浪客剑