2018年投资主题之国产芯片展望当前我国的芯片产业

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展望当前我国的芯片产业，一方面承接国外集成电路产业向国内转移；另一方面处于自主研发芯片技术及海外并购阶段，加之正迎人工智能、虚拟现实、物联网、区块链等新业态的超大需求，或将迎加速发展期。

在国产芯片设计、制造、封测产业链中，技术无疑是贯穿全链的关键。而我国芯片关键领域技术薄弱，进口额度高于石油，通过资金投入、企业合作、海外收购等措施来提升技术研发实力走上“强芯”之路刻不容缓。

《中国制造2025》《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年，我国芯片自给率要达到40%，半导体产业年增长率不低于20%。对此，南方财富网考究收集了目前在国产芯片领域内有望脱引而出的部分标的公司：

兆易创新（603986）属于闪存芯片设计行业，主要产品有NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片。该企战略上主张产品技术创新，在2017年10月，与合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署一份预算约为180亿元人民币的《关于存储器研发项目之合作协议》，共同开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目；同年12月，拟发行股份募集资金投入14nm嵌入式异构AI芯片等项目的研发。或有助公司提前抢占市场先机，增强在芯片设计领域的竞争力。

江丰电子（300666）主营各种高纯溅射靶材，可应用于芯片制造环节，能满足16、28纳米技术节点的量产需求。值得一提的是，其产品还曾应用于iPhone 7核心处理器A10芯片中。在技术合作方面，2016年11月公司与美国嘉柏微电子材料股份有限公司签订半导体集成电路化学机械研磨用（CMP）抛光垫项目协议。通过在技术上的不断深耕，截至2017年末，公司共取得国内专利204项，韩国发明专利2项，中国台湾地区发明专利1项。较强的产品技术优势，或使江丰电子在芯片制造市场继续获利。

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大族激光（002008）的PCB专用设备，激光标记、切割、焊接设备，机器人与自动化设备等，在芯片制造的晶圆切割环节中不可或缺。2017年5月，大族激光-哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室共建联合实验室，致力于研发激光特种加工；同年6月，公司又公开发行可转换债券募集约23亿资金投资“高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目”和“脆性材料及面板显规装备产业化项目”，以促进激光技术的发展，达成晶圆切割更精细标准需求，或在芯片市场有所表现。

而主要提供芯片封装测试解决方案的长电科技(600584)，此前与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司，联合跨国收购2016年全球行业排名第三的新加坡封测企业星科金朋的100%股权。这对于长电科技提升国际行业领导地位，拓展国际业务，促进技术延伸有重要意义。据该企今年1月公布的2017年业绩预告显示，预计实现归属于上市公司股东的净利润增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%，获得不错的业绩表现，未来发展可期。

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今年1月，国家集成电路产业投资基金二期募资启动，预计募集金额规模有望达到2000亿元（超过一期：1387亿元），将提高设计环节的投资比例（目前仅占17%），进一步的促进各生产环节企业之间的资源对接。这对国产芯片实现进口替代，迈入高端技术层面，走向成熟发展期提供有利支持，也对刺激集成电路产业发展，加速半导体行业兴盛具有重要意义。