【简讯】AMD今年将交付Zen 2处理器；三星S9 Plus工厂CAD图曝光… 输入标题输入文字内容"

AMD：今年将交付7nm Zen 2处理器

今天，AMD发布了2017年第四季度和全年财报，营收、净利润等均实现大幅增长，同比扭亏。财报会议期间，AMD CEO苏姿丰博士对未来的产品蓝图也做了展望。

据TMHW报道，她指出，AMD正继续解决Spectre和Meltdown漏洞对全产业带来的安全危机，其中Zen 2产品，将从底层对Spectre类型的BUG完全免疫（Meltdown对AMD没有任何影响）。

关于Zen 2的进度，苏博士透露，设计已经结束，并将在今年出货给部分核心合作伙伴。至于7nm工艺，他们的准备得也相当积极。

需注意的是，Zen 2架构是真正的Zen第二代，和4月份要推出的Zen+并不相同，Zen+是升级到12nm工艺，预计将有主频、内存性能提升的Refresh版本。Zen 2是多维度升级的换代架构，是2019年AMD CPU产品线的绝对主力。

按照最新的路线图，Zen 2之后是7nm+的Zen 3，不过要等到2020年。

三星S9 Plus工厂CAD图曝光

经过多次曝光之后，大神@OnLeaks放出了三星新旗舰Galaxy S9 Plus的工厂CAD图以及和S8 Plus的详细对比，详细展示了新老旗舰的异同。

从对比图来看，三星S9 Plus基本延续了S8 Plus的外形设计，仅在细节部分有所调整。其中，S9 Plus的听筒更窄，上额头细微变窄，下边框缩减较为明显。

不过，由于采用了新的相机模组，S9 Plus的机身要比S8 Plus还略微厚一些，二者两侧边框宽度基本一致。详细三围尺寸方面，S9长宽厚分别为147.6 x 68.7 x 8.4mm；S9 Plus长款厚分别为157.7 x 73.8 x 8.5mm。

另外一大变化是，三星S9、S9 Plus将后置指纹挪到了摄像头下方，更加符合人体工学，不易误触。

配置方面，三星S9将采用5.8英寸Super AMOLED屏幕（分辨率2960x1440），延续18.5:9的纵横比，搭载骁龙845处理器，4GB+64GB起步，背部1200万像素单摄，前置镜头800万像素。三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸，6GB内存，背部为1200万像素双摄。

至于电池容量，暂时还未确认。根据此前消息，S9为3000mAh，S9 Plus为3500mAh。

据悉，三星S9、S9 Plus国行版本将于3月6日开卖，起步价预计6000元左右。

AMAZFIT智能运动手表2现货发售

日前，华米科技发布了

定位于

“一面商务，一面运动” 的

AMAZFIT智能运动手表2。现在，在华米科技攻克产能难关后，正式宣布手表2标准版即日起现货发售，售价999元。

AMAZFIT智能运动手表2由华米科技首席工业设计师于澎涛亲自操刀设计，传承了一代的耐摔防划陶瓷表框，并采用了人工打磨，使陶瓷的温润美感得以淋漓尽致的展现。

AMAZFIT智能运动手表2采用了三枚经典物理按键，与全新设计的表耳、充电触点一样采用316L不锈钢材质，提供了触屏操作之外的第二种便捷操作方式，且不易发生误触摸。表壳使用玻纤加强聚碳酸酯材质，并饰以细腻的碳纤维纹理，带来了更舒适的手感与佩戴体验。

AMAZFIT智能运动手表2的防水等级达到5 ATM（相当于水下50米），并支持泳池游泳和公开水域游泳两种模式。此外，还内置了11项运动模式，在跑步、健走、户外骑行、室内骑行、室内跑、泳池游泳、椭圆机、登山、越野跑、公开水域游泳等10项常见运动项目基础上，新增铁人三项模式，满足运动大神的需求。据悉，后续华米科技还会与神秘伙伴一起推出篮球、足球、网球等更多的运动模式。

此次华米科技与欧洲权威体育运动研究机构Firstbeat达成合作带来了最大摄氧量（VO·max）、运动负荷（TD）、运动效果（TE）、恢复时间（Recovery Time）、下一次运动推荐、实时运动指导、当前体能状态分析等海量专业运动数据。

续航方面，开启GPS仍能续航35小时，轻松支持一场百公里越野赛。此外，手表2支持全天心率以及外接心率带，带来更专业的运动体验。

UFS 3.0标准正式发布

今天上午，固态技术协会（JEDEC）发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用闪存存储) v3.0标准（JESD220D、JESD223D），和UFS存储卡v1.1标准（JESD220-2A）。

简单来说，UFS 3.0引入了HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。

由于UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

互联层设计方面，

严格遵守MIPI（移动产业处理器接口）的规范协议，其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1，传输层依据MIPI UniProSM v1.8。

其它方面，UFS 3.0支持的分区增多，纠错性能提升，电压2.5V，支持最新的NAND Flash闪存介质。

至于UFSHCI v3.0规范则面向主控厂商参考，用于简化通行设计。

至于UFS存储卡v1.1，则实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容，存储速度最高可达到1.5GB/s。

另外，三星已经宣布，将在2018年第一季首发推出UFS 3.0接口的产品。

首款联发科P70全面屏手机宣布

据此前消息，联发科将于今年上半年发布Helio P40、Helio P70两款中端新品。

日前，深圳国产手机厂商Ulefone（欧乐风）宣布，将于2月26日举办的MWC展会期间发布全球首款Helio P70全面屏手机——Ulefone T2 Pro。

从外媒放出的新机渲染图来看，Ulefone T2 Pro采用了类似iPhone X的“刘海”屏设计（纵横比较为独特，19:9），手机屏幕尺寸在6英寸左右，分辨率1080x2280 。新机还采用了高亮金属中框以及玻璃机身，搭载后置双摄镜头。

关于这个Helio P70处理器，消息显示它采用台积电12nm工艺制造(14nm优化版)，集成四颗A73、四颗A53 CPU核心，频率分别为2.5GHz、2.0GHz(高于麒麟970)，同时整合Mali-G72 MP4 800MHz。

此前曝光的Helio P70安兔兔跑分显示，其成绩已经达到了156906，CPU部分不仅超过十核心旗舰Helio X30，还大幅领先高通中端主力骁龙660，其中CPU部分超出多达1.3倍，性能不容小觑。

iOS 12重要功能曝光

苹果iOS 11系统被众多用户吐槽是Bug最多的一个版本，体验也不是特别友好，这也是为什么它的更新率迟迟上不去。

昨天，有消息称，苹果将推迟iOS 12的部分功能，以腾出精力更好的打磨新系统，而他们的目标是要保证新的系统不会有那么多的小问题，同时还要重点提升性能和续航。

据彭博社给出的最新报道称，苹果推迟iOS 12的功能中包含了，重新设计主屏幕，Mac和iPhone上应用的融合，同时还有AR游戏体验上的改进。

苹果还打算对iOS 12的照片管理应用进行重新设计，简单来说就是，在全新算法加持下，新系统可以实现更好的照片自动分类的功能展现。

值得一提的是，iOS 12中还会让家长们更好的管理孩子们使用iPhone和使用一些App的时间，并且FaceTime视频通话服务也将被改进。