《红米5 Plus智能手机》拆解分析报告
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2017年12月12日红米5 Plus智能手机正式上市，搭载高通骁龙625八核处理器，主频2.0GHz，运行基于安卓7.1.2开发的MIUI 9.0操作系统，5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏，分辨率2160 x 1080，内置4000毫安锂聚合物电池，3GB RAM+32GB Flash和4GB+64GB Flash两种存储方案（拆解机型为3GB版本）前置500万像素+后置1200万像素拍摄方案，背面指纹识别解锁方案。
红米5 Plus采用三段式设计。金属后壳，顶部和底部为注塑材料，后壳与机身之间采用卡扣方式固定没有底部固定螺丝，拆卸相对简单，后壳上部有多处防尘泡棉材料，机身内部采用常规三段式堆叠组装方式，共使用15颗同规格十字螺丝固定组件，BTB连接器没有使用金属片二次固定，4000毫安电池占用手机内部大部分空间。
5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏，分辨率2160 x 1080，像素密度403PPI，屏幕总成与中框之间采用热熔胶贴合固定。屏幕由天马微电子提供，屏幕型号：TL060FVMS17-00。屏幕具有84% NTSC色域，支持阳光屏，支持夜光屏功能。
手机亮屏状态下显示区域为135.5 x 67.9毫米，外围黑边宽0.4毫米，屏幕破拆后发现液晶屏实际为直角屏，内部使用黑胶在直角液晶屏四角贴成圆角设计。
3.85伏典型值4000毫安锂聚合物电池由欣旺达提供，电池采用两条易拉胶固定，电池型号：BN44。
PC材质顶部天线盖由AAC瑞声科技生产提供，使用LDS技术天线，天线盖背面有AAC厂商标识。
一体音腔扬声器同样由AAC瑞声科技生产提供，集成LDS技术天线和转轴式振动器，扬声器发声孔处有防尘网和定音海绵材料。
红米5 Plus采用背面指纹识别传感器方案，该传感器与小米5X相同采用正方形传感器模块，整个模块贴在主板背面屏蔽罩框架上，框架与模块之间使用一层散热硅胶，指纹识别器模块由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别解决方案。
红米5 Plus配备独立前置柔光灯模块，模块使用少量双面胶固定在中框左上角，与主板之间有一层橡胶垫相隔。另外红米5 Plus为后置摄像头配置了双色温LED闪光灯。
红米5 Plus采用前置500万像素+后置1200万像素摄像头拍摄方案，两颗摄像头均采用豪威科技（OmniVision）公司CMOS传感器，500万像素前置摄像头，支持智能美颜、倒计时自拍、面部识别功能和1080P视频拍摄功能，使用OV5675感光元件，模块由丘钛科技生产，模组配有橡胶减震套。1200万像素后置摄像头由舜宇光学生产提供，使用OV12A10感光元件，5片式镜头，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦技术、暗光增强技术、高动态范围调节技术。
红米5 Plus主板IC部分：
主板正面：
粉色：LiteOn- LTR-579ALS-光线距离传感器
橙色：QORVO-RF5428-射频功放芯片
紫色：Qualcomm-QFE2101-网络包络芯片
黄色：Qualcomm-PMI8952-电源管理芯片
红色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625八核处理器芯片
绿色：SK Hynix-H9TQ26ADFTACUBKUM-3GB LPDDR3运行内存和32GB闪存集成芯片
深蓝色：TI-TAS2557-音频功放芯片
淡蓝色：Qualcomm-WCN3680B-Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY85720-11-Wi-Fi前端芯片
主板背面：
红色：Qualcomm-PM3953-电源管理芯片
紫色：BOSCH-BMI120-加速度计和陀螺仪芯片
橙色：AKM-AK09918-电子罗盘芯片
绿色：QORVO-RF5212A-射频功放芯片
深蓝色：Qualcomm-WTR2965-射频收发器
红米5 Plus主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片信息见下表：
总结：
红米5 Plus整机硬件与小米5X相似，采用三段式设计——金属后壳，顶部和底部为注塑材料，与机身之间采用卡扣固定，取消底部固定螺丝。机身内部采用常规三段式组装结构，共使用15颗同规格十字螺丝。独立天线盖、一体音腔扬声器和听筒组件均由AAC瑞声科技提供，天线使用LDS技术。典型值4000毫安锂聚合物电池占用机身内部大部分空间，电池由欣旺达提供，使用两条易拉胶固定。主板与中框支撑板之间有散热硅脂涂层。背部指纹识别器使用正方形识别模块，由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别方案。前置柔光灯采用独立模块安装，背面有防尘胶垫。后置1200万像素和前置500万像素摄像头均采用豪威科技（OmniVision）感光元件，模组分别由舜宇光学和丘钛科技生产。5.99英寸定制屏幕由天马提供，与中框之间采用热熔胶固定。
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