联发科弱冠之年：已是与高通不同模样中国人传统将20岁称之为“弱冠”

文|壹观察宿艺

2017年是联发科成立20周年。

中国人传统将20岁称之为“弱冠”，而联发科在这一年也充满着变数。

由于在中国移动力推的LTE Cat.7判断失误，导致联发科在大陆手机芯片市场重要的合作伙伴转投竞争对手，市场份额明显下滑。

联发科也引入了原台积电CEO蔡力行担任联席CEO，在手机芯片之外的新业务领域取得了重大突破，比如在智能音箱、共享单车等专用芯片全球市场份额都超过70%，并与欧洲和大陆车企推动智联网车用电子和无人驾驶领域的革新。

可以说，从外部市场，联发科正在经历由手机芯片“追随者”到新跑道“引导者”的变化；在内部，联发科从高层到组织体系也在进行调整。

在这个特殊变革时刻，《壹观察》受邀赴台北与蔡力行等联发科高层进行了一次深度对话，就联发科2017年的业绩与调整，以及2018年的战略布局进行了详细解读。

联发科高层出席2017年终记者会

手机芯片业务回暖：2018年推出AI处理器

联发科2017年在大陆手机芯片市场遭遇明显下滑，在中高端芯片市场尤为明显。

蔡力行并未回避这一问题，他表示联发科2017下半年已将重点集中在Helio P系列和中端手机市场，并发布了Helio P23/P30新处理器，及时补足了LTE Cat.7的制约，产品市场竞争力有了比较明显的进步，公司毛利率也有了显著提升。

联发科联席CEO蔡力行

根据联发科公布的三季度财报显示，营收达140.04亿元（人民币），较第二季度环比增长9.6%；毛利率环比增加1.4个百分点；净利环比增长129%；联发科预计第四季度毛利率有望继续攀升。

蔡力行对《壹观察》强调称：联发科会在手机芯片领域长期投入，这点不会有任何改变，2018年联发科在大陆手机市场的战略就是“抢回丢失的市场份额”。

这也就意味着，联发科2018年在大陆手机芯片市场将采取更具进攻性的市场策略。OPPO、vivo等“头部大厂”的态度是决定联发科能否“抢回市场”的关键。

联发科总经理陈冠州对此表示，2017年三季度推的Helio P23和Helio P3两款产品在基带方面有了很大的改进，同时成本和功耗也更具有竞争优势，目前已经获得全球主要手机企业、包括OPPO和vivo等重要厂商的支持和订单。

蔡力行透露称，2018年上半年将有新的P系列手机芯片量产（壹观察注：或将是Helio P40和P70），具备AI人工智能技术，重点向边缘人工智能（Edge AI）领域拓展，整合CPU、GPU、VPU（视觉处理单元）与DLA多种计算单元及异构设备至终端芯片中。

据了解，联发科新的AI芯片将主打开放策略，比如支持Neural Network（神经网络），支持DSP运行和caffe 1/2框架和谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow等，在大陆市场则与阿里、百度等主要的云计算企业合作，更好的实现“云端+终端”的混合AI架构，并提升Edge AI的计算效率。

联发科新任总经理陈冠州透露称，下一代具备AI技术的Helio P系列产品将支持计算机视觉，为客户提供精确的图像识别和人脸识别等功能。

联发科总经理陈冠州

目前，苹果、华为海思、高通等都陆续推出了AI芯片，其中海思使用了独立的NPU，高通则使用了分散在CPU、GPU、DPS等多个单元的异构计算方式。蔡力行对《壹观察》透露，客户其实并不在意采用哪种方式，而是会更在意功能是否够多，功耗是否够低，开发环境是否友善，目前联发科选择的是集成在SoC里面的异构计算方式。

《壹观察》分析认为，随着联发科2018年发布的Helio P系列处理器全部AI化，这将对骁龙600及以下系列产生明显的市场冲击，毕竟高通目前只是在骁龙845平台上实现了AI功能，并且从目前来看明年一季度参与首发和量产的手机企业除了三星和小米之外还不多见。同时，Helio P系列处理器AI化也会大大加速2018年大陆AI手机市场的普及，同时提高芯片行业的进入门槛，对于手机芯片“中间层”的联发科而言是一个扩大市场份额的好机会。

越过10nm制程：重点布局7nm芯片

目前全球采用10nm制程的处理器有苹果A11、华为海思麒麟970、高通骁龙845、联发科Helio X30，以及三星Exynos 8895处理器。

不过关于10nm的良品率低、成本居高不下，以及台积电的7nm量产临近，一直是芯片行业和手机企业一直关注和焦虑的选择难题。

实际上，制程的选择只是影响手机处理器性能的一个方面，如当初苹果在iPhone 7/Plus上就选择了台积电的16nm工艺而放弃了三星的14nm，原因是台积电16nm工艺更为成熟，功耗更低。

《壹观察》了解到，联发科明年上半年推出的两款芯片都从16nm升级为12nm，这也是联发科基于可以迅速量产AI芯片和降低成本的考虑。

蔡力行对《壹观察》表示，手机企业更关注芯片能否满足产品和用户的需要，是一个综合选择，而不是一味强调制程这一个方面。蔡力行曾担任台积电CEO，从事手机芯片行业长达20余年，由蔡力行担任联席CEO的联发科，无疑在与手机芯片制程方面更具精准的判断和把握。

值得关注的是，蔡力行对《壹观察》透露，联发科现有的重要产品都基于12nm，正在设计的产品则基于台积电7nm制程工艺，并且是三款产品，包含非手机处理器产品。

外界一直有传言称联发科基于7nm非手机处理器产品很大可能就是传言中的新苹果iPhone基带。蔡力行对此笑称“毫无知悉，但如果有好生意当然努力争取”。

蔡力行强调称“坚信7nm非常有价值，联发科会积极发展”。这也就意味着，联发科未来发布的第二代新品将从12nm直接跨入到7nm，并且今后的新品也将围绕7nm进行设计。

与欧洲车企与中国互联网合作：加速汽车行业革新

汽车智能化将成为智能手机之后另一大传统终端变革市场，包括传统车企、互联网巨头、芯片企业和运营商等都加入了这一市场争夺。

2016年底，联发科宣布未来五年计划投资约2000亿新台币（约440亿人民币）用于人工智能(AI)、5G通信、物联网、工业4.0、车联网、软件与服务、AR/VR等七大领域的科技研发。

联发科CFO顾大为对《壹观察》透露：“其中汽车电子领域的投资占比约占30%，仅次于手机芯片方向”。

联发科负责汽车智能化方向的是副总经理徐敬全，他对《壹观察》表示，联发科目前已投入人力近400人，明年还会扩大，目前主要的方向是：

一是重点与欧洲重点车企和头部方案公司展开合作，通过“从上而下”的方式打开前装市场，这个门槛很高难道很大，但前装市场是一个B2B生意，一旦突破就会带来很好的示范效应。

二是与大陆“准前装”企业合作，通过方案公司为车企和4S店提供官方认可的IVI（车载信息娱乐系统）升级方案、以及智能后视镜、HUD等选配硬件等。2016年联发科宣布与北京四维图新签订战略合作，共同拓展车用电子及车联网市场。除此之外，联发科也在积极寻求与BAT等互联网企业的更多合作，为其提供更加先进的汽车智能化与自动驾驶方案，包括C-V2X技术布局。

徐敬全认为，联发科在汽车智能化领域有三大优势：一是汽车行业对电子专用芯片要求非常高，跟手机商用要求的规格完全不同，而联发科目前出品的都是完全符合车轨级的产品；二是车辆自动驾驶是一个非常复杂的控制系统，包含了传感器和传感技术、大计算能力、控制技术，而联发科掌握的通讯技术、射频技术、传感器、核心图像识别与计算芯片等都是无人驾驶的的核心技术；三是联发科新的AI方案与技术也在快速与车轨开发套件进行结合。

徐敬全透露称，过去汽车方案市场并没有太多选择，而联发科进入之后主要是提供了一个新的面向未来的开发平台，目前已有方案公司和车企与联发科进行了合作，预计车厂级的产品会在2018年交付。

《壹观察》分析认为，与高通相比，联发科为车企提供的方案更加完整，更偏向实用化，比如自主研发了毫米波雷达、ADAS等产品，强调基础方案的整合性，有些类似于在智能手机市场的“交钥匙”方案。不过汽车前装市场是一个门槛高、信任度强，需要与方案商共同介入车企前期产品开发（一款车型量产前需要3-5年左右的研发和定型周期），对于联发科而言成功进入相对传统的欧洲车企市场显然风险和难度很高。相反中国大陆已成为全球汽车智能化和无人驾驶最活跃的市场，更容易产品方案落地和建立信任合作，比如阿里与上汽合资的互联网汽车方案公司斑马智行，预计年出货量超过70万台（套），对于联发科而言无疑更加具备商业化快速落地的前景和建立示范效应。

智能物联网（AIoT）商用方案落地超越高通

2017年对于联发科家庭与娱乐产品事业群而言是“丰收”的一年，在联发科智能手机业务下滑的情况下，家庭与娱乐产品事业群爆发增长超过20%，成为联发科2017年业绩的最大亮点。

比如在智能音箱市场，2017年全球智能音箱预计销量超过3000万台，其中前两强Google Home和Amazon Echo的全球总销量在2017年最后一个季度就达到1200万部，中国市场天猫精灵在双11更是创下了单日销售100万台的出货记录。而这三个巨头企业共同选择的智能音箱芯片方案，皆来自联发科。联发科也由此创造了在全球智能音箱爆发“元年”就占据了70%以上份额的市场记录。

联发科家庭与娱乐产品事业群游人杰对《壹观察》表示，智能音箱市场在初期就需要Amazon、Google、阿里这种巨头带头补贴驱动，目前市场上出现了非常多的跟随者和抄袭者，联发科更看好后台有强互联网服务场景的企业（比如Amazon的强购物场景）。

游人杰认为，目前限制智能家居普及的重要因素，就是各种企业推出的连接协议和标准并不统一，难以实现互联互通。而联发科判断智能音箱会成为智能家居的主要入口型产品，将致力于推出兼容各种协议和通信标准的智能音箱方案，方便用户通过一个智能音箱就可连接家庭所有智能硬件，并且通过语音可以实现家庭中绝大多数智能硬件的控制，从而推动智能家居真正的普及化进程。

从市场数据来看，无论是在智能音箱，还是共享单车，联发科都占据了约70%主导地位，并且明显领先于其手机芯片主要竞争对手高通。

游人杰对此表示：“从家庭娱乐到现在物联网领域，自己从来没有看过高通的东西”，因为“联发科转型比高通快，客户基数比高通大，现在是高通看看联发科，联发科看客户，努力让客户都满意”。

投资战略：组合拳比出拳力度更重要

伴随联发科手机芯片业务在大陆回暖，Helio P23/P30获得全球主要客户的认同与订单，以及包括智能音箱与共享单车等物联网设备全面爆发，联发科股价在2017年实现了“大逆转”，股价一度上涨约50%，市值增长约440亿人民币，截止12月最后一个交易日股价上涨达35.8%。

联发科CFO顾大为对《壹观察》表示，联发科并不关注短期的股票波动，不做市场投机行为，而是更关注企业中长期的成长，最核心的还是企业的产品、技术和市场。

值得关注的是，联发科2001年上市以来已经连续13年坚持为股东分红，这与很多大陆科技企业“铁公鸡”的股东分红方式明显不同。

顾大为对此表示，联发科坚持每年会把6-7成的现金盈利回报给股东，剩下的3-4成作为研发资金投入未来。联发科很多股东都是国际股东，他们对联发科都是长期投资，看好的是联发科的长期受益和持续成长性。顾大为认为，所谓“市值管理”不是以拉升股价为主要目的，否则就会容易做出不规范的事情，损坏的还是投资人、市场和公司自己的长远利益。

在研发和并购方面，联发科过去三年累积在研发投入上超过50亿美元，其中2016年研发投入超过17.3亿美元，占比营收20%以上，未来五年还计划投资约66亿美元（2000亿新台币）用于人工智能（AI）、5G通信、物联网、工业4.0、车联网、软件与服务、AR/VR等七大领域的科技研发。

联发科对并购也持积极态度，至今累积并购以超过十数起，并与创新工场、武岳峰资本等在大陆进行了多起行业投资，包括和Xilinx领投了来自清华系的AI芯片初创企业深鉴科技。

顾大为称，联发科的并购和投资方向主要分三类：拥有联发科缺乏技术的企业、拥有完整客户和渠道的企业、以及拥有行业宝贵的人才。

顾大为强调，研发、并购与投资，都是丰富企业长期增长的工具和手段。并购并不是堆积木，买的来不见得管的来，管的来不一定有效果，强化自身技术研发和企业管理同样重要。联发科在研发、并购与投资直接衡量的重要标准就是“以现有手中的资源，衡量现有的环境，做最优的配置”，“组合拳比单拳出击的力度更重要”。

联发科目前业务组合主要分为三大类，包括成熟型产品（电视、光驱、蓝光、DVD等）、移动运算平台（智能手机与平板）、成长型产品（物联网、电源管理、机顶盒、ASIC等），三者占比约为：30%、40%和30%。

其中智能音箱、共享单车与汽车电子都属于成长型产品，并且前两者市场份额都超过70%，有望未来超过手机芯片业务，成为联发科重要的新增长点和驱动力。这或许是面对媒体，蔡力行给自己和联发科2017年成绩打了90分的原因。

如果回顾联发科成立至今的20年，从CD-ROM、DVD、电视领域，到移动芯片业务，再到智能物联网（AI-IoT）和汽车智能化领域，几乎每到一个产业变革的关键时间点，联发科都可以准确踏准时间点。

这或许来自联发科董事长蔡明介推崇的“一代拳王”理论：在IC设计产业，当企业或者这一代产品在这一轮竞争中优胜，“举起手”的那一刻，下一轮比赛的挑战者就已经上台了。因此大多数公司都只能在一两代产品保持优势，然后会迅速衰落。而企业要想不被淘汰，就要“在每一个市场转变中重新建立自己的核心竞争力”，不断创新。

20年前的联发科，还只是一个台湾初创科技企业；16年前的联发科，刚刚踏入手机芯片领域，与高通技术相差超过10年；20年之后的联发科，如今已成长为全球第三大无晶圆 IC设计公司、前十大半导体公司，全球每三部智能手机就有一台使用联发科技芯片。对联发科来说，更重要的是找到了自己明确的方向和定位，不再跟随高通，甚至在智能互联网领域开始主导和驱动整个行业的变革。

“弱冠”之年的联发科，历经磨难，变得更加自信，这才是“成年”联发科应有的模样。

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