半导体产业加速洗牌，中国芯砥砺前行自2013 年以来

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自2013 年以来，中国每年进口芯片的金额达到 2000 亿美元以上，2017年达到 2500 多亿美元，预计2018年会继续增长。面对如此庞大的产业需求，国内自产的IC产品仅占7%-8%，因此国家将芯片产业发展提高到战略高度，从政策到基金都给予极大的支持，在市场一片利好的带动下，资本活跃于半导体领域，他们是否给芯片创业公司带来了助推？国内芯片公司在发展过程中面临哪些挑战？它们应该如何应对？在第二届集微网半导体峰会上，来自业内的IP公司和芯片设计公司从多角度分享了各自的经验。

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半导体技术太难，不被投资公司看好

半导体市场虽然看似前景一片大好，但是带给创业者的却不是一片坦途，几乎每家创业公司都要经过融资、创新、技术落地的挣扎过程，才能在市场站住脚跟，这些年来国内企业发展的关键点是什么？

芯原董事成长戴伟民表示，“从2001年开始，基于芯原的10nm IP的芯片已经出货2亿颗，三星的7nm IP也是芯原设计的，我们的芯片设计能力不差。我们的策略是并购和自主开发同时进行，现在已经坚持了十多年，今天基本很难复制这么多IP，所以企业一定要有自己的积累。我们坚决不做芯片产品，但是做基于IP平台的服务，同时坚持投入提高设计水平，坚持在IP领域的研发。”