飞象网讯（计育青/文）“2020年是不同寻常的一年 ， 非常感谢广大消费者对华为的支持 ， 无论未来有多么困难 ， 华为都会继续前行！”华为Fellow艾伟说 。

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艾伟是在日前举行的2020麒麟媒体沟通会上说的这番话 。 这时华为已经推出了三代5G手机SoC：一代是去年9月推出的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G ， 二代是今年初推出的中高端5G芯片麒麟820 ， 三代就是刚刚推出的全球首款5nm 5G SoC麒麟9000 。 “当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时 ， 华为已经推出了第三代产品 。 ”艾伟说 。
华为在5G SoC芯片领域领先的脚步原本已经无可阻挡 ， 但突然来袭的外部重压 ， 让每个关心华为的人都非常担心麒麟芯片的前景 。 不过 ， 沧海横流方显英雄本色 ， 华为上下依然斗志昂扬 ， 展现出了中国高科技企业的风骨和韧性 。
据艾伟介绍 ， 最新发布的麒麟9000是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的一颗芯片 。 在如此小尺寸的芯片中 ， 华为集成了153个亿晶体管 ， 并优化了所有系统 ， 包括CPU、GPU、NPU、ISP、基带 ， 乃至所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口等等 ， 还具有很多创新体验——这本身就是一个很大的挑战 。
麒麟9000的第一个优势是带来了更强的5G体验 。 麒麟9000支持200M的双载波聚合 ， 在Sub-6G SA网络中的理论下行峰值速率可达4.6Gbps、上行峰值则可达2.5Gbps 。 中国移动在杭州所做的现网外场测试表明 ， 麒麟9000时延小于30ms的在网率达到83% 。
麒麟9000的第二个优势是带来了更强的CPU 。 内置新版CPU采用了Cortex-A77架构 ， 集成了3个2.54GHz大核和一个3.1GHz超大核 ， 性能强劲 。 实测表明 ， 相对现有其它品牌的旗舰芯片 ， 麒麟9000有10%的性能优势 ， 能效则有25%的优势 。
麒麟9000的GPU也有了巨大提升 ， 从上一代的16核Mali G76提升到了24核G78 ， 比骁龙865Plus的GPU性能提升了52% ， 能效提升了50% 。
2017年 ， 当主流AI只能在大型设备上承载时 ， 麒麟970芯片首次把AI引入到了手机平台上 。 在随后几年间 ， 华为不断提高NPU和手机AI处理能力 ， 麒麟9000则达到了一个新高度 ， 采用了全新的达芬奇2.0架构 ， MAC规模翻了一番 ， 卷积网络性能翻了一番 ， 核间的通信带宽也翻了一番 ， 指令也得到了大大增强 。 目前麒麟HiAI支持业界规模最多的人工智能网络算子 ， 这是麒麟9000算力比上一代翻了一番的根本保证 。
据艾伟介绍 ， 麒麟9000还大幅度提升了系统Cache的容量 ， 使得带宽、能效提和网络运行性能都有了大幅度提升 。 目前在ETH AI Benchmark排行榜上 ， 华为占据着榜首位置 ， 比上一代性能提高了2倍 。
为强化对AR增强现实功能的支持 ， 麒麟9000提供了专属的AR加速器硬化模块 ， 能够显著提高AR核心算法处理速度 。 据测算 ， 在处理同样一个AR识别任务时 ， 麒麟9000的时延相对少了40ms ， 功耗也降低了36mA 。
艾伟表示 ， 麒麟9000是目前全球最高集成度的5nm 5G SoC ， 也是最成熟的5G SA解决方案 ， 内置的NPU也具有业界最高水平 ， 而且能与ISP结合 ， 形成了业界首创的ISP和NPU融合架构 。 艾伟认为 ， 这一创新与华为在2017年首次将专用NPU引入手机平台一样 ， 具有重要的产业意义 。
【麒麟9000|华为Fellow艾伟：麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的芯片】“从AI到5G ， 华为一直在努力为芯片注入创新技术 ， 为消费者带来新的体验 。 ”艾伟说 ， “今后华为也将继续坚持创新 ， 为用户带来更好的旗舰级体验 。 ”

稿源：(飞象网)

【】网址：http://www.shadafang.com/c/hn1103c34922020.html

标题：麒麟9000|华为Fellow艾伟：麒麟9000是技术挑战最大、工程最复杂的芯片