中晶科技在应收账款占比不断上升的同时 ， 周转率也一路下滑 。资料显示 ， 2017-2019年该公司应收账款周转率分别为3.64、3.31、2.77 ， 下降趋势明显 。中晶科技解释称 ， 2018年随着公司销售规模的扩大、客户数量的增多 ， 应收账款规模逐步增加 ， 导致应收账款周转率有所下降；2019 年受终端消费市场需求下滑的影响 ， 部分下游客户资金回笼较慢、资金压力加大 ， 因此回款速度有所减慢 。

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资料来源：中晶科技招股说明书
此外 ， 中晶科技应收账款周转率也明显低于行业可比公司平均值 。资料显示 ， 2017-2019年中晶科技的应收账款周转率分别为3.64、3.31、2.77 ， 而行业可比公司平均值分别为5.51、5.22、4.77 ， 明显低于行业可比公司 。中晶科技表示 ， 主要原因系公司与可比上市公司在销售规模、销售区域 ， 客户结构等方面存在较大差异 ， 导致了应收账款周转率的不同 。

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对于应收账款的问题 ， 中晶科技表示 ， 随着公司销售收入的不断增加 ， 应收账款余额仍有进一步增加的可能 。若宏观经济环境、客户经营状况等发生不利变化 ， 出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情况 ， 公司将面临流动资金短缺、盈利能力下滑的风险 。
研发能力较弱 ， 有待进一步提高
据招股书披露 ， 中晶科技主要产品半导体硅片和半导体硅棒均已处于大批量的生产阶段 ， 公司经过多年的自主研发和技术积累 ， 掌握了多项半导体硅材料制造核心技术 ， 涵盖了产品生产的整个工艺流程 ， 包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节 。
中晶科技表示 ， 公司所在半导体硅材料行业属于技术密集型产业 ， 为提高产品品质及市场竞争力 ， 公司通过持续研发投入实现技术创新和工艺改进 ， 报告期内公司研发费用分别为554.39万元、532.61万元和578.17万元 ， 占营业收入的比例分别为2.34%、2.10%、2.59% 。

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在中晶科技持续的研发投入下 ， 公司目前拥有39项专利 ， 其中包括14项发明专利、25项实用新型专利 。同时 ， 公司目前拥有研发人员53人（包含核心技术人员6人） ， 占员工总人数的11.16% 。中晶科技表示 ， 公司先后完成多项省级重点研发项目 ， 具有较强的技术研发能力 。因此 ， 公司名称中冠有“科技”字样 。
虽然中晶科技宣称拥有较强的研发能力 ， 但是从公司的研发人员、研发投入占比及研发专利产出等数据可以看出公司的研发能力明显较弱 。从行业来看 ， 在全球半导体硅片行业中 ， 信越化学、SUMCO、Siltronic等国际巨头占据了主要的市场份额 。而国内半导体硅片企业占比较小 ， 技术较为薄弱 ， 多数企业以生产8英寸（200mm）及以下半导体硅片为主 。
值得注意的是 ， 目前国内外的集成电路制造均以8英寸和12英寸的硅片为主 ， 3英寸、4英寸、6英寸生产线较为落后 ， 主要用来生产二极管、可控硅、三极管等分立器件 。在国内同行业中 ， 晶盛机电已经实现8-12英寸大硅片的生产制造 ， 沪硅产业也早已实现12 英寸半导体硅片的生产销售 ， 神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸 ， 其中以14-15英寸、15-16英寸占比较大 。如此看来 ， 中晶科技3-6英寸的产品规格和同行业公司相比 ， 还有较大的差距 。

稿源：(爱集微APP)

【】网址：http://www.shadafang.com/c/hn1021a522H020.html

标题：股票行情|中晶科技毛利率不断提升，但研发能力仍有待加强( 二 )