兴森科技|兴森科技:公司与华为在PCB和半导体业务均有合作

【兴森科技|兴森科技:公司与华为在PCB和半导体业务均有合作】
兴森科技|兴森科技:公司与华为在PCB和半导体业务均有合作


集微网消息 , 12月29日 , 兴森科技在投资者互动平台上表示 , 华为是公司重要且稳定的合作伙伴 , 公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作 。
资料显示 , 兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位 。 兴森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域 。 兴森科技于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能 , 以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放 。
在PCB业务方面 , 2020年度 , 兴森科技广州生产基地产能为33.72万平方米/年;宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州生产基地新增中、高端、多层样板产线 , 规划产能为1.5万平方米/月 , 目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地 , 此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程 , 建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能 , 将分期建设投产 。
据了解 , 兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资 , 第一期规划的产能为4.5万平方米/月 , 目前已在珠海完成厂房建设 , 处于装修和产线安装调试阶段 , 预计2022年3月份投产 。
兴森科技称 , IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源 , 兴森科技就是其中一家 , 行业赛道好 , 玩家少 。 三星认证的通过说明了我们的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可 , 且海外大客户的认证周期都是长达2年以上 , 因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩 , 产业链供需格局预期仍乐观 。 (校对|Andy)