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一、导读
就手机芯片市场而言 , 高通、苹果、华为、三星一直处于第一梯队 , 都拥有全球一流的芯片设计能力 , 尤其是高通 , 凭借几十年的专利积累 , 在芯片领域拥有最高的话语权 , 就连全球领先的手机巨头苹果 , 也需要高通提供5G基带芯片 , 以便实现5G功能 , 而且全球第一大手机巨头三星 , 海外市场也几乎全部采用高通骁龙芯片 , 当然华为凭借海思半导体 , 基本上已经做到了自给自足 , 涵盖了手机、电视、路由器、通讯、AI人工智能、PC处理器等领域 。
二、西方打压之下 , 华为手机、海思半导体遭遇重创不过西方却抓住了华为和国产半导体产业最大的短板 , 缺少先进的芯片制造工艺 , 具体点来讲 , 也就是我们非常熟悉的光刻设备 , 西方开启的科技打压已经长达三十一个月 , 在此期间 , 华为手机、海思半导体可以说已经遭遇重创 , 从华为公布的最新数据来看 , 前三季度营收同比去年下滑了2155亿元 , 其中手机业务的市场份额从去年的23% , 大幅下跌到如今的3%左右 。
不仅如此 , 因为受到西方新规的打压 , 华为海思半导体一样遭遇重创 , 包括手机芯片在内的中高端芯片 , 均被限制生产制造 , 台积电、三星、中 芯等都不被允许代工华为海思 , 好在低端芯片国产半导体能够做到自给自足 , 解决了电视、家电、路由器、部分通讯设备等芯片方面的需求 , 不过依然无法阻挡海思半导体的市场大幅下滑 , 已经从去年的全球前三跌落到全球第五 。
三、芯片市场洗牌 , 两大中企才是大赢家因为西方新规的持续打压 , 导致全球芯片市场彻底洗牌 , 根据最新公布的数据 , 两大中企联发科、紫光展锐才是大赢家 , 近日 , 全球知名数据机构Counterpoint对外公布了一份报告 , 该报告的主要内容就是第三季度全球智能手机芯片的出货排名 , 根据报告数据显示 , 联发科凭借40%的市场份额已经连续四个季度位居全球第一 , 而且同比去年增加了7个百分点 , 不仅如此 , 国产芯片厂商紫光展锐提升幅度也不小 , 同比去年增加了6个百分点 , 首次以10%的市场份额反超三星 , 杀入全球第四 。
作为全球手机芯片第一大厂商 , 高通的表现让人非常意外 , 市场份额同比下降了1个百分点 , 如今仅剩下27% , 与联发科的差距高达13% , 而华为海思半导体从去年的13%下降到如今的2% , 下降幅度高达11% , 综合来看 , 华为丢失的市场份额 , 基本上被两大中企联发科、紫光展锐给抢走了 , 可见西方打压国产科技 , 反而让高通苦不堪言 , 不仅失去了扩大市场份额的机会 , 也被联发科抢走了部分市场 。
四、高通也没料到 , 小米OV都有了新选择而且让高通始料未及的是 , 更大的难题才刚刚开始 , 主要体现在两个方面 , 第一 , 联发科已经打入高端芯片市场 , 小米OV都有了新选择 , 前不久 , 联发科对外发布了全球第一款4nm芯片天玑9000 , 跑分数据超过了100万分 , 相比高通最新的旗舰芯片骁龙8Gen1 , 在同等性能的情况下 , 联发科天玑9000功耗低了26.7% , 也就是说 , 联发科这款高端芯片具有更加优秀的性能表现 , 而且价格还更低 , 为此 , 小米、oppo、vivo等都先后发布公告 , 将相继推出天玑9000的旗舰机型 。
第二 , 全球半导体产业链自主化加快 , 就拿国产半导体来说 , 即将迈入14nm及以下的中高端工艺 , 华为余承东已经明确表态 , 华为手机将在2023年王者归来 , 基本上证实了国产半导体将在2023年实现等效7nm工艺的水准 , 而且小米、oppo、vivo均开始了自研芯片之路;除了国产半导体之外 , 欧洲、日本、韩国等均在加大自主半导体产业链的布局 , 包括苹果也在自研5G基带芯片 , 这也意味着未来几年高通的市场份额将迅速滑落 。
五、结语面对西方的打压 , 华为虽然丢失了手机、海思半导体等硬件市场 , 不过任正非在5G、操作系统、云计算、智能汽车、智能家居等领域展开了新的布局 , 尤其是5G华为率先转入第三阶段 , 将给华为带来数千亿甚至万亿级别的营收增长 , 已经可以抵消手机、海思半导体大幅下滑的损失 , 而高通转型却无比艰难 , 除了芯片销售外 , 其他业务的优势太少 , 如果转型失败 , 未来的高通完全有可能走向思科的老路 。
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