芯片|光刻机只是一个幌子？中科院突然宣布，比尔盖茨预言成真！光刻机|it芯片

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导读：光刻机只是一个幌子？中科院突然宣布，比尔盖茨预言成真！
众所周知，自从华为被打压以后，就让人们意识到了半导体芯片的重要性，作为现代科技领域发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域所发挥的作用无疑是巨大的，在我们生活中，小到一块电子手表，大到航空航天等领域几乎都需要有芯片的支持才行，离开了半导体芯片的支持，我们的手机甚至都无法开机！
【芯片|光刻机只是一个幌子？中科院突然宣布，比尔盖茨预言成真！】正是因为半导体芯片在科技领域扮演着不可替代的关键角色，所以现在全球各个国家都在研发芯片技术，并想要获得领先的芯片优势，但芯片的研发又是属于高精尖的前沿科技领域，没有一定的积累，在短时间内想要突破芯片研发和生产的难题，也几乎是不可能的；就连我国目前也仅仅只有华为在芯片设计领域取得了一些出色的成绩，而在芯片生产领域，我们则依然比较落后！
在芯片制造领域，我国由于基础工业水平不足，导致国内生产不出已设计好的先进芯片，所以现在我们也必须要极大自主研发生芯片的技术才行；而想要生产先进的芯片，就必须要先突破光刻机的难题才行；目前全球最先进的光刻机都被荷兰ASML公司所掌控，由于种种原因的限制，我国想要从ASML购买先进的EUV光刻机也几乎是不可能的事情；为此，我国的中科院也宣布将全面进入光刻机领域研发，并解决芯片卡脖子的技术问题！
但出人意料的是，中科院经过一段时间的研发，突然宣布了一则消息，让人感觉到进军光刻机只是一个幌子，据悉，中科院已经研发和生产出了8英寸石墨烯晶圆，这一石墨烯晶圆的登场亮相，也将拉开新型半导体材料的序幕，并有望让国产科技企业在芯片领域实现弯道超车，在国际石墨烯创新大会上，中科院隆重展出了这块8英寸石墨烯晶圆，并且表示这一晶圆已经达到了世界先进水平。
目前我们所看到的芯片几乎都是属于硅基半导体芯片，而这一芯片的发展必须要遵循摩尔定律，硅基芯片的工艺技术越往前就会越难突破，像现在最先进的工艺技术也仅仅只是台积电的3nm工艺，而且还只是在实验阶段，而碳基芯片则与硅基芯片有着本质的区别，他不仅具有高性能优势，而且在功耗方面也要比最先进的硅基芯片好，而且现在硅基芯片已经快要到极限了，新型半导体材料的突破刻不容缓，石墨烯晶圆的成功研发则给芯片领域的发展寻找到了一个新的方向，到时候它也将不再依赖光刻机，这也是国内弯道超车最好的机会，所以才会有人表示：进军光刻机只是幌子，中科院的真正目的是碳基芯片。
此前，在我国芯片被打压的时候，微软公司的创始人比尔盖茨就曾表示：不给华为提供芯片，将迫使我们实现半导体芯片自主研发的自由化，到时候中国也将实现芯片的自给自足；随着中科院和众多中国科技企业的不断努力研发，比尔盖茨的语言也将成真，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言发表你的看法！