芯片|迎来黄金期的中国汽车，与国产芯片融合到哪一步了？( 二 )

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比亚迪半导体总经理陈刚
比亚迪半导体总经理陈刚在此次产业促进大会上表示，功率器件是汽车电动化的关键技术，新能源汽车的发展让功率芯片需要更高的电流密度，不过中国已经在执行层功率芯片方面小跑在前面，比亚迪也已经走在前面，不仅自己做半导体，也呼吁国内各行各业的半导体企业投身车规。
黑芝麻智能是汽车和芯片充分融合的案例，既有做了20年芯片的团队，也有20年以上的汽车团队，其设计的芯片用到自研的核心IP、ISP和NPU，推出的芯片产品能够支撑从十几T到上百T的算力。如果客户有定制的应用需求，还能在DSP上实现。
也有经过充分调研决定入局汽车芯片的传统芯片公司，紫光国芯微就将汽车芯片作为下一阶段的重要布局，并在今年年初推出了超级汽车创新迭代，设计制造车规级MCU，并向客户提供完整的OS及SDK解决方案。
不过，产业链上下游的紧密结合以及生态的建设，单纯凭借一两家企业的力量无法解决，还需要借助共性平台来建立连接。例如效仿国际上成熟的案例成立产业联盟，通过长期的上下游合作形成利益共同体，建立稳定的利益共享、合作共赢的协同机制。
目前，国内正在借鉴这一经验不断摸索，且取得一些进展。
产业联盟牵线搭桥，推动国产替代和国际合作
邹志飞表示，联盟作为一个行业组织，主要有四个目标：建立生态，产业合作发展、推动国产替代、推动国际合作。
今年年初，中国汽车芯片产业联盟在工信部电子司、装备司的指导下开展了我国汽车半导体产业的供需调研，向国内80多家企业征集了供给信息，发布汽车半导体供给手册。
基于此次调研，产业联盟首次搭建了完整的汽车芯片完整分类体系，并表示并将一直沿用这一体系，指导其他工作。
在调研的基础之上，产业联盟开始建立汽车半导体供需对接线上产品平台，芯片厂商可以及时有效且持续更新自己的产品情况，汽车企业也能借助平台找到各自需要的国产芯片。
该平台已经于12月初正式启动内部测试工作，预计将于明年年初正式开放。不过该平台目前主要是面向联盟成员开放，未来逐步向联盟外部开放。
除了搭建平台，产业联盟还首发了汽车芯片的网络机制，减少国产汽车芯片在测试和使用过程中的经济压力。联盟集结中国平安、中国人寿的保险公司，与芯片企业、汽车厂商共同协商，首创国内汽车芯片保险保障定制方案，分担国产汽车芯片在应用过程中上下游的经济风险，助力国产芯片尽快上市。
雷峰网了解到，这一定制方案已经于今年年中在北京签约，后续会向上海网络进行推广。明年，该方案将进一步细化，界定风险因子，满足行业新需求。
此外，产业联盟还在研究汽车芯片的标准体系，将体系分为技术标准、行业标准、试验标准、功能标准四个大的类别，并在旗下分设13个工作组，目前进入框架搭建阶段。
在汽车芯片的测试评价方面，产业联盟在北京义庄设立比较完整从芯片级到系统级的一站式的测试平台。主要完成芯片可靠性，功能安全方面的测试评价。未来可能拓展到电子兼容及其他领域，打通上下游的信任通道。
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