融资|高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投光通讯|芯片|经纬|b轮融资|制造

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【猎云网北京】12月18日报道
猎云网近日获悉，高速光通讯芯片制造商“飞昂创新”宣布完成B轮融资，由经纬中国领投，嘉御基金持续加码，联通中金、深创投、博华资本，华工科技，湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。
飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴，加大400G新技术及产品的投入力度，同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力，持续巩固公司在国产高速光通讯电芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”
嘉御基金科技行业投资负责人、董事总经理方文君先生表示：“光电芯片是光通信领域的核心器件，长期被海外巨头垄断。在过去一年里，飞昂创新的25G/100G芯片产品通过了客户长达数月的严苛测试，成功取得了国内两大云厂和5G设备巨头的产品认证，并通过三大光模块厂实现量产出货；下一代200G/400G产品也已启动和客户的联合研发，展现了团队强大的技术实力和量产能力。嘉御基金在本轮融资中继续加码，充分表明了对公司发展的坚定信心，我们看好公司在光通信领域取得更大突破。”
天眼查APP信息显示，飞昂创新科技南通有限公司成立于2018年8月，法定代表人为白昀。飞昂创新及其全资子公司（飞昂微电子科技南通有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司）由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，拥有完全自主知识产权。
【 融资|高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资，经纬中国领投】飞昂创新针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G/100G光通讯技术的大规模商业应用。