台积电|中芯国际目标明确，标准先进制程突破，台积电前研发总裁回归！中芯国际|芯片|it芯片

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说起芯片不少人想起的应该是台积电，从2017年开始就是全球市值第一的半导体企业然而更让人眼前一亮的还是它的技术，在多数厂商还在研发优化7nm的芯片时，台积电的5nm的芯片就已经开始量产了，甚至3nm芯片也计划在2021年推出。
2020年可以说是挑战与机会并存的一年了，年初疫情来袭全国各方面都受到一定的影响虽然目前状态十分稳定但不可否认疫情造成的伤害是不可逆的，因为5G专利眼看着一路顺畅的华为被美国的禁令浇了一盆冷水，禁令一出台积电、三星等芯片代工厂都与华为终止了合作，虽然华为前前后后也做了一些努力根本上解决问题还是需要时间最重要的还是需要真正的技术。也正是因为华为这件事才让很多人明白过来，自己掌握技术才是最好的，如果想一劳永逸计划着与先进技术厂家合作就行这样无疑将主动权放到了对方手里一旦依赖成性就会像没长骨头一般永远靠着别人，所以国内先进制程的技术突破迫在眉睫。
中芯国际在中国内地算是技术、规模都相当可观的集成电路制造企业，然而中芯国际目前的技术只达到了14nm ，所以发展升级是必然的。近日，中芯国际的人事有了新的变动，有媒体报道台积电前研发总裁蒋尚义将回归中芯国际，之所以说回归是因为在2016年12月至2019年6月期间蒋尚义曾担任过中芯国际第三类独立非执行董事。
作为对这个领域十分了解的工作人员蒋尚义多次公开表达过，先进封装的重要性，半导体技术持续突破所需的研发时间也就越来越多，这样长时间的投入也不是所有厂商都能坚持下去，目前也只有台积电、三星在研发5nm以及以下的先进制程，面对越来越困难的突破蒋尚义认为应该通过升级集成系统来提升芯片性能，这样性能肯定会优于单一的芯片而台积电创始人张忠谋似乎不这样认为，也有知情人士称蒋尚义离开台积电正是这个原因。
【台积电|中芯国际目标明确，标准先进制程突破，台积电前研发总裁回归！】而不久前中芯国际的附属公司还成立了合资企业，业务范围除了电路晶圆还有集成电路封装，这样看来倒是与蒋尚义的想法一拍即合，近日蒋尚义在接受访问时就回答过，如今中芯国际的先进制程已经做到了14nm、N+1、N+2 ，在与先进封装和系统整合后，发展至少可以比弘芯快四、五年。