布局|1.6亿收购MueTec，天准科技布局半导体设备的野心野心|半导体|布局|天准|设备

2020年疫情加剧了资本寒冬，但半导体行业的投资却逆市上扬。据统计，今年前十个月国内VC/PE共投资了345个半导体项目，预计年底投资总额将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。
在国产替代、新技术需求的驱动下，国内半导体行业正处在产能加速扩张中。2017-2020年，全球正在建设和拟建设的晶圆线有62条，其中中国大陆有26条，占比42%。预计2020年，中国大陆半导体设备销售将达到145亿美元，成为全球最大的半导体设备市场。
作为一个大而精的行业，半导体设备行业也已经呈现出高度集中的市场格局，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。尽管市场的头部效应明显，在芯片制造、封测所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圆检测在内的多个细分领域仍存在新玩家入局的机会。
2020年6月22日，科创板上市公司天准科技发布公告将以1818万欧元（约合1.4亿人民币）的价格收购德国半导体检测设备研发商MueTec100%股权，并受让该公司200万欧元债务，这也让整个交易的价格达到2018万欧元（约合1.6亿元人民币）。
此次收购也是科创板首个海外并购案例。据了解，目前交易已获苏州发改委的同意，双方已经完成了24.9%的股权交割，后续获得德国相关政府机构的审批后，双方将交割其余75.1%的股权。
对于天准科技来说，对MueTec的收购将帮助公司缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，更快地为公司形成新的业绩增长点。同时，这次收购也是国内半导体设备行业加速发展的缩影。
以并购进入半导体设备行业，标的公司MueTec已进入全球市场天准科技的主业为工业机器视觉装备研发及应用，此次选择以并购的方式进入半导体行业并不偶然。事实上，并购整合在整个半导体设备行业是较普遍的发展模式。回顾半导体设备企业并购史，应用材料和科磊半导体发展过程中的收购次数都在20次以上。
究其原因，行业的高壁垒属性意味着研发上的高难度，并购成为一种迅速更新技术的途径。同时，在市场增速放缓时，并购也成为拓展产品线、扩大市场空间的有效方式。尤其对于首次进入半导体行业的企业来说，由于在相关技术、市场方面缺乏积累，并购等外延式发展模式成为进入半导体设备领域的捷径。
早在天准科技收购MueTec之前，显示检测行业的龙头公司精测电子就先后在2018年、2019年，分别通过与半导体自动测试设备韩国IT&T共同设立中外合资公司、收购日本半导体测试设备企业WINTEST60.53%的股权的方式来进入半导体检测设备领域。
以全球视角看，半导体设备行业的被收购标的呈现出明显的地域特征。广发证券在其2018年发布的研究报告《全球半导体设备并购史研究——以史为镜，可以知兴替》中表示，从1995年到2018年，全球半导体设备领域的并购以美国为核心，向欧洲和日本扩散。报告指出，在87次并购中有85次被收购方的国别或地区可查，其中美国有56家美国半导体设备企业或业务部门被收购，欧洲公司有16家，主要分布在德国、瑞士和英国。美国作为半导体设备行业的先行者，毫无疑问成为并购标的集中区域，而欧洲、日本也不断涌现优质的半导体设备企业。
此次被天准科技收购的MueTec即是一家德国企业。该公司的创始人由光学、软件开发和机械领域的专家组成，于1991年在德国慕尼黑成立。
集成电路由于高精密、高附加值的特点，要求芯片制作过程中采用无损检测，因此对光学检测设备成为刚需。MueTec则主要针对晶圆类产品提供高精度光学检测和测量设备，服务区域涵盖美国、中国台湾等半导体设备主流市场。
目前MueTec的产品包括：
1）测量和检测类：临界尺寸（CD metrology），覆盖测量（Overlay Metrology），瑕疵缺陷检测，瑕疵缺陷查看，薄膜厚度测量。代表设备为Spector A，MT8000等。

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2）红外解决方案：应用于MEMS领域，可以通过测量数据分析，修改工艺，辅助提升生产良率。代表设备为IRIS2100，IRIS8200。

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3）宏观缺陷检测方案：提供在光刻阶段的晶圆全检需求，代表设备为MT1000。

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4）定制方案：可提供市面上目前还没有可用设备的检测和测量需求定制，比如，全自动的检测设备，定制的搬运系统。
2019年科磊半导体（KLA）在全球范围内的光学检测设备上占比超过50%，其余市场则多由美国、日本、以色列以及一些欧洲国家的厂商占据。国内在该领域起步较晚。2014年，与中科院微电子研究所深入合作的中科飞测成立，国内光学检测设备领域逐渐发展起来。