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聊聊物联网芯片面临哪些难题？
从中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了手机用的SOC和PC使用的CPU之外，还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一，还需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。
在芯片领域除了刚才说的这些之外，其实还有一个新名词，叫做物联网芯片，这个名词之前并不存在，直到近些年Internet of things（IOT物联网）火爆之后才有这这种说法。
什么是物联网芯片？
芯片我们知道有很多种，那么什么是物联网芯片呢？首先得知道什么是物联网，简单点说就是物物相连的互联网，他的核心依然是互联网，但在基础上衍生和拓展，不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮，将带动整个世界的变化。
物联网芯片其实最终还是芯片，只不过作用更加细分化，与传统芯片相比有一定区别，尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方，而物联网芯片更加灵活，主要是基于日常生活的，比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等等，对技术的要求更高，也更注重应用场景的针对性。
当然了，本质上它还是集成电路，只不过更有指向性，需要应用到特定的环境当中，对于企业来说，也提出了更高的需求，因为物联网芯片的用户需要的更多是一套解决方案，往往不仅仅是单一的芯片产品。
物联网芯片面临的两大难题
根据数据显示，2015年全球物联网连接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿，至IJ2020年，仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿，而其中最重要的物联网芯片，将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。
但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不容易，面临这两个非常严重的问题。
无论是PC处理器还是手机SOC,对于大公司来说，一款产品或者一系列产品一旦打造完成，通常可以大量出货。比如高通公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。华为麒麟处理器虽然只供给自己家的产品，但手机销量也是以百万台计数的，这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联，意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题，虽然有些芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，虽然整体规模很大，但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。

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一次就要求企业需要能够控制成本，及时的推出更有针对性的芯片来解决问题，否则通用型芯片虽然也可以解决问题，但功耗、性能等等很难匹配，并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候，厂商如何满足他们，并保证自己盈利？现在看的确是个难题。
物联网时代面临的最大问题首先就是安全，安全其实不仅仅是物联网芯片造成的，而是整个物联网时代是万物互联网，终端越多、链接通路越多，就越容易遭到攻击，尤其是廉价的设备接入其中，很难保证物联网是安全的。
因此物联网芯片就有了更多要求，至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让英特尔、AMD在内的半导体公司歹单精竭虑，至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场，一旦出现问题，影响会更加严重。尤其是刚才提到的，针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量降低，这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护，给了恶意者可乘之机。如何解决这一问题，也是当前必须解决的。
5G发展带来更多机会
现如今4G网络已经带来了几十兆甚至上百找兆的贷款速度，高清晰视频在移动过程中都可以完美体验。也正是因为4G网络的普及，才开启了物联网时代。
到了5G时代，速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时代，主要是人到终端、互联网到人的通路，而5G网络面对这些游刃有余，还可以物物互联，这就给了物联网以更大的施展空间，物联网芯片也是如此，需要更小的功耗、适应更高速度，保证对应的处理能力。
因此5G的发展将会极大刺激物联网芯片的发展速度，甚至直接影响出货量，预计2020年全球开始逐步向 5G网络过渡，而这一时间段也是芯片企业需要关注的关键节点。