芯片|估第四季全球前十大芯片代工企业产值年增18% 年增|产值|全球|企业|芯片

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TrendForce旗下拓扑产业研究院表示，第四季芯片代工市场需求依旧强劲，各企业产能呈现持续满负荷，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大芯片代工企业营收将超过217亿美元，年增长18%，市场占有前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。
受益于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7纳米制程营收持续增长，加上自第三季起已计入5纳米制程的营收，第四季增长动能续强，且16纳米至45纳米制程需求回温，第四季营收有望再创历史新高，年增长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5纳米制程产品将扩大量产，并加紧部署EUV，接着发展4纳米制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星注资增长动能，预估第四季营收年增长约25%。
由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸芯片产能满负荷，确立其涨价态势，加上28纳米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28纳米（含）以下营收年增长可达60%，整体营收年增长为13%。格芯（GlobalFoundries）由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未添加额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/ 特殊制程的生医传感应用芯片关注度提高，加上5G部署带来大量RF芯片需求，让相关芯片产能维持在一定水位。
中芯国际（SMIC）自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在14纳米进行试产时，中芯会有2~3季产能空窗期，且美国列入出口管制清单后，除了设备面临限制，非中系客户也恐抽单，预估第四季营收将受影响，季减约11%，然因2019年基数低，季营收年增长仍有15%。由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年增长可达11%。力积电（PSMC）业务组合着重芯片代工发展，芯片产能满负荷且订单持续涌入，注入良好运营动能，故第四季营收年增长攀升至28%。
【 芯片|估第四季全球前十大芯片代工企业产值年增18%】世界先进（VIS）8英寸芯片代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年增长将达24%。华虹半导体（Hua Hong）主要受益MCU、功率半导体组件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8英寸产能利用率将维持满负荷；在CIS与功率半导体产品导入下，12英寸产能利用率则有望持续提高，有望推动第四季营收年增长至11%。东部高科（DB HiTek）目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行芯片代工，产能利用率连续16个月维持满负荷，预计第四季营收年增长为16%。
拓扑产业研究院指出，第四季整体芯片代工企业营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向通过提前备货提高库存准备，使芯片代工产能呈现供不应求状况。不过企业仍需密切观注目前全球疫情再次升温，是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。

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（首图来源：shutterstock）