中国|中国芯片黑马诞生,一年轻松进账570亿麒麟海思“不是对手”

国家在芯片产业在政策的支持和资金的投入,芯片产业迎来了发展高峰,随着5G时代的来临,以及国内人工智能行业的发展,对于芯片的需求量将会不断增大。我国每年要消耗世界上将近三分之一的芯片产能,由于国内供给以及技术限制,芯片大量依赖进口,在2019年由于国际上贸易争夺,这大大加速了我国自主研发芯片的进程,各大科技公司也纷纷进入芯片研发领域,共同促进我国芯片产业的发展。国内芯片企业也不断提高竞争力,有数据显示,在2019年全球手机芯片市场占有率报告中,高通以33.4%的市场份额排在第一名,下滑了15.6%,联发科则是以24.6%的市场份额在第二的位置,较2018年同比上升了10.6%。三星则是以14.4%在第三名的位置,华为海思是11.7%的占有率在三星之后。在2019年,联发科成为了当前全球手机芯片的第二制造厂商,超越了华为海思,当中无愧的中国第一芯片巨头。
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在2019年中,高通和联发科的市场份额发生着巨大的变化,这背后是市场的重新洗牌,近日,联发科也发布了2019年的财报,显示在2019年的营业收入利润较2018年同比上升了40%,其中手机芯片的收入占比是最高的,达到了37%-42%左右。这是联发科布局5G市场的战略有关,依靠着5G芯片市场的先进,一年轻松进账达到了570亿元,2020年是5G建设的元年,随着各大智能手机厂商5G手机的推出,这一收益数据还会不断的上涨。在2019年,联发科在5G市场的发力之猛,推出了5GSoC天玑1000系列和天玑800系列,这两款芯片的覆盖范围包含旗舰和中端的不同价位,能够满足不同手机厂商的市场定位。
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近年来,联发科在科研领域的投资费用非常高,在2019年更是达到了高峰,科研经费占营收入的四分之一左右,正是因为这些研究费用的增加,才有了天玑SoC夺得了13项全球第一的成绩。其中,天玑1000系列更是被称为目前最先进的Sub-6频段的5G基带,并且能够支持SA/NSA双模的切换和5G双载波聚合,也是全球的第一款可以支持5G+5G双卡双待的VoNR的5G芯片,这些技术水平都达到了世界的先进水平。并且联发科的技术水平还获得了国际机构的认可,在2019年总共有11篇论文获得了ISSCC2020的收录,在技术,数量上和三星,英特尔比肩的位置,可见联发科的芯片技术水平和世界先进水平的差距在不断缩小。
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联发科近日发布消息称在IMT-2020(5G)推进组织国内的5G增强技术研发实验,推动5G产业的建设,并且联发科是国内的首个通过SA和NSA两种模式实验测试的芯片厂商,获得有关国家部门的认可。在此次的测试中,基于实验基础的是HelioM70,这款芯片是属于一款独立的5G基带芯片,可以同时满足2/3/4/5G多样网络情况,具备5Gbphs的传输速度,可以支持NA/NSA。HelioM70也是位于5G多模整合系列,通过这次实验测试,也表明了联发科已经成功地跻身于国内的5G时代的第一梯队的系列,有着领先于全球的5G芯片技术水平。
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况且,5G基站已经基础设备的建设成为了许多国家的重要发展战略,但是由于5G设备的建设量信号辐射范围小,需要建设大量的基站,5G网络的使用的范围非常有限,因此在智能手机市场中,4G网络仍然是市场主流。联发科在布局5G市场的时候,没有遗忘4G市场,推出了HelioP系列和G系列,主打市场定位是中低端,功能偏向拍照技术和游戏功能,这大大丰富了4G手机市场。由于国内智能手机市场逐渐饱和的状态,联合其他手机厂商推动国产手机的海外化进程,根据不同新兴市场的特点,抢占市场先机,这也为未来国产手机的布局奠定了用户基础,这也是在2019年联发科移动终端芯片销量的不断上涨的原因。
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最后,联发科技术积累推动产品的多元化发展,除了在芯片领域的发力,还包括在5G设备的建设,积极联合各国的网络运营商,在2019年年底的时候,联发科和澳洲电讯达成了合作方案,并且成功地通过了爱立信的5G网络测试,也是澳洲的首个端到端的5GSA通话测试。而在今年年初和法国的网络运营商Orange,也完成了5GSA的第一次连网的通话测试,MediaTek5G截至到目前以及通过了多个国家的网络运营商测试,在今后,合作的运营商数量将会不断增多。除了在网络设备上,MediaTek还联合了英特尔共同展开5G网络的电脑研发项目,推动5G的终端发展,在2021年5G笔记本电脑将会上市,在技术研发多元化的基础下,推动产品的多样化发展。