芯片组|与英特尔携手共度 17 载，成都高新打造万亿级电子信息产业集群成都|电子信息产业|共度|集群

近日，美国半导体巨头英特尔对外宣布在集成光电、神经拟态计算、量子计算、保密计算、机器编程等研究领域取得重大进展。
作为全球最大的个人计算机零件和 CPU 制造商，英特尔已有 52 年产品创新和市场领导的历史，在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新以及产业与市场的发展。
据媒体报道，这家总部位于美国加州的半导体芯片制造商当前 80% 的业务都分布在美国以外。其中，英特尔在中国的上海和成都设有芯片封装与测试工厂，在大连设有芯片制造厂。
据了解，成都封装测试基地是英特尔全球两大晶圆预处理工厂之一，成都芯片组业务使用英特尔最先进的封装技术来组装芯片组；成都微处理器业务为世界各地的计算机生产微处理器。
近年来，随着 “高端测试技术” 的引入和正式投产，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大 “创新睿变”，已成为英特尔全球重要的生产引擎和移动设备新产品首发试制基地。
英特尔成都公司的芯片组和微处理器产量已提升至其全球产量的 60% 和 55%，全球每两台电脑中就有一台配置了成都制造的英特尔芯片。
1. 连续投资 22 亿美元释放产业联动效应
2003 年，英特尔宣布在成都建设一座芯片封装测试中心，2005 年，英特尔成都工厂正式投产，“蝴蝶效应” 迅速产生。全球一半的笔记本电脑芯片在成都封装测试，三分之二的苹果 iPad 在这里生产。
英特尔进驻成都，成为里程碑式的事件，在英特尔带领下，成都的 IT 产业迅速发展起来。目前，成都高新综保区已聚集了为数众多的先进 IT 企业，包括紫光展锐、英特尔、富士康、戴尔、京东方、天马、华为、中兴等。
2006 年 10 月 25 日，成都芯片封装测试项目二期工程竣工。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第 1880 万颗芯片组产品下线。
作为英特尔布局全球的重要项目，英特尔成都工厂于 2011 年获得美国绿色建筑协会颁发的 LEED 银奖，是英特尔全球工厂中首家获得该奖项的封装测试厂。
2012 年 1 月 9 日，英特尔成都芯片封装测试厂第 10 亿颗芯片下线。与此同时，英特尔宣布在成都高新区设立分拨中心，进一步优化供应链。这是英特尔在中国设立的第三个分拨中心，也是英特尔中国西部的第一个分拨中心。
2013 年 5 月，第 13 亿颗 “成都造” 英特尔芯片下线。
2014 年一季度，英特尔、莫仕、宇芯等重点企业工业总产值同比增长 20% 以上。
或许是看中了公司在成都的高增长，2014 年 12 月 3 日，英特尔公司对外宣布，公司将在未来 15 年内投资高达 16 亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的 “高端测试技术” 引入中国。这项重要创新技术将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。
此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，这也是英特尔在成都的最大单笔投资，此前，英特尔已在成都工厂投资 6 亿美元。这个项目将加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，在英特尔移动领域的市场角逐中，成都已成为其战略重要城市。
在英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔·郝特看来，英特尔公司决定将 “骏马项目” 落户四川、选址成都，就是希望以全新的先进技术，更好提升成都工厂的全球竞争力，把深入的合作提升到一个更高水平。
2016 年 11 月 18 日，英特尔 ATT 高端测试技术项目（代号 “骏马”）正式在成都高新区投入量产，这极大提升了英特尔的生产制造能力，进一步优化了英特尔全球供应链。同时，这也是英特尔与成都深化合作的又一重要里程碑，英特尔表示骏马项目的投产，既是英特尔响应 “中国制造 2025” 战略之举，也是产业转型升级到更高价值链的需要，将产生巨大的蝴蝶效应。
2. 扎根蓉城 17 年成就发展最快的高端制造基地
英特尔与成都的 “里程碑” 事件，并未止步。
自从英特尔与成都高新区结缘以来，从协议兑现、海关通行、上级部门协调到对公司人才团队的服务，高新区一直高度重视。
2013 年 7 月，成都海关在海关总署支持下对接上海自贸区并实现了一项改革——在成都和大连两地海关特殊监管区域之间实行 “区间结转、自主运输”。
而英特尔在成都综合保税区和大连出口加工区都有布点，受惠于这项政策，英特尔在两地间的货物运输时间由以前的两到三天减少为 1 天，整体通关时间比以前减少 6 小时左右。这一变化带给英特尔公司的直接经济效益是，每年可以节约相关费用约 120 万元，而因效率提高而提升的效益就更大。