踏上|卖出荣耀后，华为踏上新征程，比尔盖茨担心的事正在发生？荣耀|华为|担心的事|比尔盖茨

老实说，接二连三的禁令升级，可谓是让华为腹背受敌，5G合同接连被爱立信和诺基亚超越，手机芯片业务迟迟找不到破局之路。在5G的布局上，华为还能稍显欣慰，毕竟芯片的技术需求不如手机要求高，据悉华为还有部分芯片储备。只是华为手机芯片确实拖不下去了，外媒给出的数字显示，明年华为手机出货量仅6000万左右。

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平心而论，面对芯片限制，华为表现出的态度让人敬佩，没有一丝妥协的意味，即便手机面临衰退，高管余承东在痛定思痛后还是宣布，华为未来要深耕半导体领域。可是当初余承东的这番高亢之词却不是所有人都能接受，反倒有人说他是吹牛。给出的理由也很简单，半导体行业不是砸钱能赶超的行业，更不是靠情怀就能生存的行业。尤其是在不久前，华为方面选择将子品牌荣耀进行整体出售，更是动摇了部分人对华为深耕半导体的决心。

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然而从当下各方做出的举动看，卖出荣耀后，不仅说明余承东没有吹牛，而且华为还迈出了关键一步。先看高通吧，在荣耀独立出来后，高通高管就曾在大会中表示，已经跟荣耀进行了部分协商，虽没有达成一些合作协议，可是想跟荣耀有合作关系的心是迫切的，要知道荣耀国内14%市场份额，在高通眼中就是一块现成的“蛋糕”。

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再看看华为，海思方面之前宣布了重大突破，自主研发的驱动芯片已经成功流片，顺利的话年内就能生产。需要注意的是，从技术上分析，海思可以实现技术的完全主导，对于海外供应商的依赖实现摆脱。此外，在中建八局的微博中，为华为打造的芯片厂房正式封顶，据中建官网的介绍，厂房在投入生产后，可以真正实现芯片从设计到制造、封装测试乃至于投向消费者的完整供应链，实现完全闭环。

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不难看出，卖掉荣耀是华为的无奈之选，但是华为的种种举动却印证了余承东果然没吹牛，当初所说的深入半导体行业不是说说而已。现如今海思不仅在驱动芯片上取得了新突破，而且华为的芯片厂房还迎来封顶，这是华为在半导体行业中深耕的信号，也是迈出的关键一步，预示着华为正式踏入芯片国产化的新征程的同时，余承东当初的诺言的得以兑现。事实上，一些媒体此前并不看好华为自研芯片，从披露的消息看，华为理论上能做到的芯片还处于22nm，满足不了自身需求。可是也别忘记了，在自研芯片的道路上，创始人任正非已经未雨绸缪，为华为默默付出努力。

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芯片问题凸显后，任正非走访国内数个高效，想跟高效建立未来的合作关系。后来，又加大对“少年天才”计划的投入，在人数上有望再创新高。再加上此前海思方面招聘的40多位芯片人才和如今的厂房封顶，可见华为是有准备的。所以说，任正非当初的努力没有白费，他早已经为华为的芯片自研提前做准备，而且任正非深切明白，对方目的不是打压华为，而是让华为彻底消亡。

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当然了，华为芯片自研的道路必然不会一帆风顺，但现在事情的发展方向正如比尔盖茨所预料的那样，他担心的事情正在发生。诚如比尔盖茨所说，不卖芯片给华为看似是抑制华为生长空间，但同时也在催生国内半导体的自主研发，没有任何好处。现在国内半导体行业，成立了学科和大学，都是助力华为实现腾飞。老话说得好，“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”，此刻的华为在半导体的进程中不是孤身一人，它背后是数亿中国人民的支持。相信在风雨过后，迎接华为的将是灿烂的阳光，而经此一难的华为，也会成为众多民族企业的一种象征。