成本|高通基带是iPhone12成本最高零件,但信号表现仍然拉胯

最近,调查公司Fomalhaut将iPhone 12进行了拆解并推测出了这款手机的物料成本。
根据他们给出的数据,iPhone 12的物料成本为373美元,约合人民币2450元

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其中,OLED面板每件70美元,A14芯片每件40美元,海力士DRAM为12.8美元,三星闪存颗粒为19.2美元,索尼CMOS为7.4-7.9美元。而其中最贵的零件,是高通的X55基带,采购成本高达90美元,这个价格都够买两颗A14芯片了。
既然采购高通的基带那么贵,苹果为什么还要用呢?其实苹果不是没想过要摆脱高通,早在2018年和高通就专利费问题产生纠纷后,苹果就开始在自己的手机产品中使用英特尔的基带,随后不少用户指出,使用英特尔基带的iPhone在信号接收方面表现非常糟糕。
英特尔接过了苹果信号差这口大锅。
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在2019年,苹果干脆花了10亿美元直接把英特尔的手机基带部门直接买下来,打算自己研发通信基带,彻底摆脱高通的控制。可惜iPhone 11上,英特尔基带的表现依旧糟糕,苹果自研的5G基带目前也仍未达到令人满意的水平,因此iPhone 12仍然不得不采用高通的X55基带。
除了自研基带还没跟上这种主观原因,iPhone 12采用高通基带还有客观原因,在达成和解的同时,苹果与高通签署了长达四年的合同,这意味着高通基带至少会用到2023年。

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当然,苹果采购X55基带的高昂成本与他们手机的高售价也不无关系。根据高通的专利收费方式。手机的最终售价会影响高通的专利收费。
高通的5G芯片对手机厂商的专利费为手机总价的2.275%到3.25%之间,结合iPhone高端产品上千美元的售价,90美元的基带成本也不奇怪了。
虽然花了大价钱从高通那里买来了X55基带,但是iPhone 12系列的信号表现仍然不令人满意。看来信号问题多半是机身天线设计方面的不足了,毕竟安卓旗舰芯片骁龙865也是采用的同款X55外挂基

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结合苹果在电脑芯片领域对英特尔的做法,估计他们在未来会不惜血本开发自研芯片。
毕竟只有自己研发的技术才能最大程度上可控,获取更多的利润。