美国|舍不得713亿套不住芯片!白宫也没想到,华为的胜利来得如此快

大家都知道,美国已经在想方设法的把华为购买芯片的渠道给阻挡了,其中就包括含有美国技术的台积电和中芯国际,再者就是美国本土企业高通的。想必当初高通想要请求美国放宽芯片供应的限制,目的就是给自己找一条退路,没想到的是,美国索性就把高通的最强对手联发科给“制服”了,最后沦落到了两败俱伤的地步。
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前一秒还和华为签订了大约1.2亿颗芯片的订单,后一秒就因为美国。已经生产好的3,000万芯片,只能在仓库里面落灰了,为了尽快解决这3,000万套芯片,可能在小米以及OA等手机厂商压价的情况下可以全部解决掉,面对重重阻碍华为芯片的出路到底在哪里了?
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近日华为日本子公司董事长王剑峰表示,现在日本在全球供应链中起到了非常重要的作用,所以接下来华为可能会扎根日本,持续推动与日本半导体芯片企业的合作关系。据了解,华为2019年在日本采购的芯片额已经达到了1.10,000亿日元,折合人民币713亿。相较于往年,大约增长了5成左右。
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不过对于今年采购额的预期,华为方还没有做出回应,也没有给出准确的说法,但我们能够从这个增长率中看出来,华为可以说是下了血本了,毕竟舍不得713亿套不住芯片。但这个好消息可能就要让美国失望了,因为华为接下来可能会与日本供应商们建立长期且稳定的芯片供应关系,想必白宫也没有想到,华为的胜利来得如此之快。
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当然这个胜利并不是说华为已经完完全全的把芯片问题给解决了,而是在当下芯片供应渠道全部被封锁的情况下,华为给自己留了一条后路。根据华为多位高层管理人员表示,从18年开始,日本就已经开始对华为进行零件的调度供应了,接下来也不会受到太多美国方面的影响,不然的话日本各零部件厂商可能会受到很大的影响,给他们带去的损失可能不是像美企那样能够承担得住的。
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