傻大方提要：【高通骁龙|对标骁龙870！天玑7000核心参数出炉，Redmi有望年后首发】天玑7000的目标就是力压骁龙870，如今也已经有数码博主爆料了关于天玑7000的一些核心关键参数，基本可以确定的是，天玑7000将会基于台积电5nm工艺制程，其中CPU部分采用4+4的架构方案...
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与苹果的闭环生态不同 ， Android阵营的开放化发展不仅给了第三方开发者修改系统UI的自由 ， 同时智能终端的核心处理器也更加开放 ， 因此就有了高通、联发科、海思以及紫光等众多芯片厂商的竞争 ， 不过目前在高端芯片市场中 ， 只有高通和联发科拥有较大的市场份额 ， 随着天玑9000旗舰芯片的发布 ， 联发科也重新向高通的高端旗舰芯片发起了冲击 。
虽说高通全新的骁龙8 Gen1备受关注 ， 但鉴于2021年的旗舰芯片——骁龙888和骁龙888 Plus在发热和功耗的控制方面并不太好 ， 因此很多人对于全新的骁龙8 Gen1也没有抱太大期望 ， 反而是与骁龙888同期发布的骁龙870更受追捧 ， 而各家手机厂商也意识到这个问题 ， 所以据说像小米12系列和Redmi K50系列这类年度旗舰系列中 ， 也会有至少一款搭载骁龙870处理器的机型 。
既然联发科要与高通竞争 ， 自然也不会避开骁龙870这颗各项性能均衡的芯片 ， 除了已经发布的天玑9000旗舰芯片以外 ， 联发科还准备了一颗天玑7000芯片 ， 虽然官方没有透露关于这颗芯片的任何信息 ， 但从目前的媒体爆料消息来看 ， 天玑7000这颗芯片是必然存在的 。
天玑7000的目标就是力压骁龙870 ， 如今也已经有数码博主爆料了关于天玑7000的一些核心关键参数 ， 基本可以确定的是 ， 天玑7000将会基于台积电5nm工艺制程 ， 其中CPU部分采用4+4的架构方案 ， 其中4颗大核心基于Cortex-A78 ， 主频达到2.75GHz ， 小核心基于Cortex-A55 ， 主频为2.0GHz ， 负责图形处理的GPU部分采用6核心的ARM Mail-G510处理器 。
作为对比 ， 天玑7000确实在纸面参数上稍稍领先于高通的骁龙870处理器 ， 但优势幅度并不大 ， 骁龙870基于台积电的7nm工艺制程 ， CPU部分采用1颗3.19GHz的Cortex-A77超大核 ， 搭配3颗2.42GHz的Cortex-A77大核和4颗主频1.8GHz的Cortex-A55小核心 ， GPU部分采用高通自家的Adreno 650 。
此前Redmi品牌负责人——卢伟冰曾透露天玑9000的成本大约在2000元左右 ， 而天玑7000的成本相较低了很多 ， 搭载天玑7000的终端产品可能会把价格定在2000元左右 ， 但骁龙870已经发布一年的时间 ， 如果同样降低成本的话 ， 在市场占有率方面应该不会逊色于联发科的天玑7000 。
【高通骁龙|对标骁龙870！天玑7000核心参数出炉，Redmi有望年后首发】关于联发科的两颗旗舰芯片首发权暂时还没有任何消息 ， 不过天玑7000的首发权据说已经确定给了Redmi ， Redmi K50系列中会有一款“游戏增强版”机型搭载天玑7000 ， 而且这款机型在国内市场可能会独占天玑7000这颗芯片 ， 此外还有一款高配版的“游戏增强版”机型会搭载天玑9000处理器 ， 至于是不是首发 ， 暂时还不知道 ， 不过搭载联发科两款芯片的机型都不会在年内登场 ， 预计最早也要等到2022年Q1季度 。
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