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iPhone 14 Pro概念渲染图曝光
12月2日 ， 星期四 ， 欢迎收看今天的「科技V报」 ， 我是@Geek枫云 ， 在今年9月 ， 苹果正式推出了iPhone 13系列 ， 加量不加价的售价 ， 以及高刷屏、小刘海 ， 用实力证明了“十三香”！不过 ， 苹果内部却还在谋划着对于iPhone手机更大的改动 ， 比如完全抹除刘海区域 。

近期有海外机构按照传闻制作了iPhone 14 Pro的概念渲染图 ， 其中显示该机将彻底抹除刘海区域 ， 转而改成了打孔屏设计 ， 屏占比达到史上最高 。 不过 ， 这个打孔却与常规的安卓阵营手机的打孔并不相同 ， 而是采用了长条形的设计 ， 其中除了前摄之外应该还隐藏了Face ID组件 。

据此前报道 ， 目前LG已经开始研发打孔屏相关技术 ， 此举被看做是为新iPhone的订单做准备 ， 将会为iPhone 14 Pro系列供应所需要的屏幕 。 如果最终iPhone 14 Pro正面造型真的是这样 ， 你会喜欢吗？
高通针对PC发布骁龙8cx Gen3芯片
昨天 ， 高通正式发布了全新一代骁龙8处理器 。 今天 ， 高通正式推出针对PC平台设计的SoC芯片：骁龙8cxGen 3 。 这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备 ， 采用5nm制程工艺 ， 预计由三星电子代工制造 。

官方表示 ， 这款芯片是Windows平台首款5nm芯片 。 CPU部分具有四颗3.0 GHz大核 ， 四颗2.4GHz小核 ， 总计高达14MB缓存 ， TDP 15W左右 。


性能方面 ， 骁龙8cx Gen 3相比第二代骁龙8cx Gen 2 ， CPU性能提高85% ， GPU性能提升60% ， 单线程性能提高40% 。 此外 ， 高通表示 ， 这款产品与x86平台同类芯片相比 ， 每瓦性能要高出60% 。 高通没有透露比较的对象 ， 但表示搭载全新芯片的设备 ， 续航能力会有很大提升 。

芯片的人工智能AI运算能力同样有提升 ， 速度超过29TOPs 。 高通还表示 ， 该芯片GPU部分能效提升40%；与Adobe公司密切合作 ， 满足PhotoShop等应用 。 搭载全新的Spectra ISP图像处理单元 ， 能够为视频会议提供更好的自动对焦能力 ， 也有着效果更佳的自动白平衡、自动曝光能力 。

在音频方面 ， 这款芯片能够为视频通话、视频会议提供效果更强的降噪、回声消除能力 。 支持X65、X55、X62基带 ， 支持Wi-Fi 6E ， 兼容4K 120fps HDR视频播放 ， 支持4K HDR视频录制 ， 最多支持四颗摄像头 。

此外 ， 高通还发布了适用于入门级别的Windows PC ， 以及Chromebook笔记本的芯片——骁龙7c+ Gen 3 。 高通表示 ， 搭载这两枚芯片的设备 ， 预计将于2022年第一季度上市 。 手机芯片上骁龙处理器可谓是抢的火热 ， 不知道PC领域会不会有那么一天！
红魔游戏手机7通过3C认证
昨天 ， 中兴手机官宣将“三箭齐发” ， 其表示中兴、努比亚、红魔手机新品均搭载全新一代骁龙8芯片 。

据微博爆料博主@数码闲聊站 透露 ， 目前红魔游戏手机7已通过3C认证 ， 型号为NX679J ， 备案充电器支持20V/8.25A最高165W快充 。

需要注意的是 ， 165W也是目前已知的量产机型中 ， 最高的充电规格 ， 很可能会将充电速度拉到10分钟左右 。 此前红魔游戏手机7已通过蓝牙SIG认证 ， 支持蓝牙5.2 。

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