毫米波|RF-SOI 优化衬底——当代射频和毫米波前端的核心(附下载)
11月30日,设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec半导体公司正式发布《RF-SOI 优化衬底——当代射频和毫米波前端的核心》白皮书。该本白皮书为两本系列白皮书中的第一本,将介绍最创新的5G新功能(与以往的蜂窝通信标准相比),以及它们如何推动移动式、分布式和固定式设备的射频前端(RFFE)的发展,以及对于5G部署中的挑战和创新,并提供Soitec的RF-SOI衬底的使用指导。
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