芯片|首发4nm芯片，华为的劣势越来越大，芯片行业或将迎来“洗牌” 华为|高通|联发科|it芯片

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众所周知，目前芯片行业中的巨头企业总共也就几家，分别是苹果、华为、高通和联发科。其中，苹果是整个行业的带头大哥， A系列芯片一直是行业“天花板” ，而高通凭借着小米、OV等企业遥遥领先市场， 5G时代的联发科表现还算不错。而华为则属于后起之秀，虽然麒麟进步飞快，但却遭到了限制。

华为麒麟遭到限制，出货量无奈下滑由于麒麟芯片出货量大幅下滑，反而让高通、联发科等企业的出货量大幅增加，天玑2000以及高通骁龙888芯片的出现，更是让华为的麒麟芯片失去竞争能力。因为从底层架构来说，麒麟9000芯片采用的是ARM的A77核心，而高通骁龙888已经用上了X1大核方案。

从底层硬件与理论性能来说，麒麟芯片在行业当中已经处于落后的状态了，并且短时间内很难挽回。而近日，行业首款4nm芯片也已经出现了，芯片巨头联发科正式官宣了下一代芯片天玑9000 。

首发4nm芯片，联发科天玑2000出现从联发科天玑9000芯片的参数来说，此次采用的是台积电4nm工艺技术，核心方面采用的是最新的X2超大核以及三个A710大核组成，最高支持3.2亿像素的镜头。而搭载这款芯片的机型跑分也已经超过了百万，这也是安卓阵营当中首款跑分超百万的芯片。

但是反观采用三星4nm工艺技术的高通8Gen1芯片性能来说，同样采用了X2超大核配置，但是单核以及多核方面的跑分表现却并不尽人意。根据GB跑分来看，高通8Gen1芯片的单核分数仅为1215分，多核分数仅为3159分。单核仅仅略高于高通骁龙888+ ，多核分数甚至还要低于高通骁龙888+ 。

所以从这方面来看，高通尚未发布的旗舰芯片8Gen1 ，在性能方面可能会弱于联发科天玑9000 。但同样的，华为麒麟芯片的劣势也越来越大了，毕竟现在超百万跑分的旗舰芯片都已经出现了，而华为的麒麟芯片还一直停留在了麒麟9000 ，可谓是十分可惜。

芯片行业或将迎来“洗牌”4nm工艺的天玑9000出现对于芯片行业来说无疑是一次“洗牌” 。联发科的强势崛起对高通来说无疑是一次威胁，而这也标志着联发科进军高端旗舰市场将会获得成功，国产厂商们也有了一个新的选择。毕竟高通骁龙888芯片的情况已经给小米、OV等企业敲响了“警钟” ，所以联发科天玑9000的出现对行业发展也算是一个好消息。

不可否认，联发科算是芯片行业当中的一匹“黑马”了，但同时也是行业中重要的成员之一。因为只有联发科能够与高通正面抗衡，才能促进行业的积极发展，消费者的选择才能更多。而这一局面或许从天玑9000就是一个开始。
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