【芯片|高通挤爆牙膏：骁龙8芯片性能全面开花，但联发科仍有望胜出！】综合起来对比分析 ， 联发科天玑9000芯片在各个方面的“纸面参数”都不弱于高通骁龙8 Gen 1 ， 甚至一改过去在背后堆料上的阉割和节省 ， 反倒是高通成为了弱势一方 ， 再结合上更便宜的芯片报价、更成熟的台积电工艺 ， 明年或将真的成为”发哥旗舰年” 。

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标题：芯片|高通挤爆牙膏：骁龙8芯片性能全面开花，但联发科仍有望胜出！( 二 )