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【高通骁龙|千亿研发果然威力，华为取得进展，公布SOC封装专利】

华为5G技术领跑全球 ， 智能手机也曾登上全球智能手机出货量榜首 ， 然而一堵芯片墙 ， 挡住了华为快速发展的节奏 。 虽然华为通过努力 ， 与高通达成合作 ， 获得了骁龙系列芯片的支持 。 但远水难解近渴 ， 骁龙芯片5G版本姗姗来迟 ， 对华为芯片来说 ， 并不是最优解决方案 。



近日 ， 华为传来好消息 ， 经过技术人员的不懈努力 ， 华为在SOC封装技术上取得进展 。 根据华为公开的一则专利申请显示 ， 华为获得了一种SOC封装组件、电子设备及芯片组装组件的制作方法 。 按照专利的公开消息 ， 华为此项专利技术 ， 将可能被用于芯片封装 ， 并且能提高芯片的散热效率 ， 提高芯片的综合性能 。



芯片的组装过程 ， 其实就是多个导电层和绝缘层的组合 ， 而导电层 ， 则需要进行导电连通 。 都知道 ， 在一枚高制程工艺的芯片中 ， 往往有多达数百亿个晶体管 ， 芯片虽小 ， 但内部的发热量却很大 。 不仅如此 ， 晶体管的数量越多 ， 意味着芯片的散热量也会随之增高 。



让SOC具备更好的散热性 ， 一直是高端芯片制造过程中绕不开的技术难点 ， 如何保证芯片拥有更多的晶体管 ， 又能不断提高芯片的散热性能呢？根据华为公开的专利 ， 华为巧妙地通过设置芯片与封装基板的上导电层和下导电层连接 ， 让芯片实现了双向传导散热 ， 从散热通道上 ， 提高了芯片的散热效率 。 不仅如此 ， 这项专利还在导电层设置了专门的散热部 ， 使得芯片的散热效率 ， 进一步提升 。



毫无疑问 ， 华为的此项专利封装技术 ， 将对高制程芯片的散热性有很大的提高 。 为什么有些电子产品在长时间使用之后 ， 会出现发热现象 ， 其主要原因 ， 就是新品的散热性能不够 ， 导致芯片工作时产生的热量堆积在芯片内部 ， 导致设备芯片温度升高 。 对芯片而言 ， 适宜的温度 ， 是芯片工作必备的环境 ， 从另一方面讲 ， 一旦芯片温度过高 ， 不仅会降低芯片的使用寿命和性能 ， 甚至让芯片无法正常工作 。 华为每年在技术研发上的投入 ， 多达1000多亿元 ， 尤其是在半导体领域、芯片制造方面 ， 华为已经有了自己的计划 。



随着研发精力的投入 ， 华为在芯片封装等方面的成果积累也在不断增加 ， 曾经让高通逊色的麒麟芯片 ， 在华为新技术的加持之下 ， 没有理由不会变的更加优秀 。 虽然麒麟芯片还没有详细的复产计划 ， 但可以大胆的预测 ， 麒麟芯片下一次大规模量产之时 ， 又将在半导体行业 ， 掀起一阵惊涛骇浪 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/1202b20R2021.html

标题：高通骁龙|千亿研发果然威力，华为取得进展，公布SOC封装专利