【 美通社|Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议 | 倒装】

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Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。
Semiconlight称其在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔专利使用费将于年内产生。
华灿光电是中国第二大芯片制造商。2016年，华灿光电与Semiconlight成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019年,该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目，并将在2022年之前这段时间内开展“用于下一代显示器的半导体微LED核心技术的开发和产业化研究”。
Semiconlight的无银倒装芯片与现有的水平结构的LED芯片不同，是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊，可轻松应用于超小型LED，因此被认为是新兴小型和微型LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的全球注册专利。此外，华灿光电计划为LG电子供应微型LED，用于生产全新微型LED标牌产品，一些中国企业也在生产小型和微型LED。（美通社,2020年12月1日韩国龙仁）

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