创业邦获悉，近日，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商北京国科天迅科技有限公司（以下简称：国科天迅）完成2.2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。
国科天迅成立于2015年，专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究。公司参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务，相关产品和技术已得到了工程应用验证，主要用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统。
据悉，国科天迅基于国家载人航天工程开展FC-AE-1553光纤数据总线技术研究，先后攻克了技术协议实现（与美国同类产品兼容）、协议芯片（ASIC芯片化）和协议测试设备等多项核心技术，自主研究开发了整套的国产配套元器件，将通讯速率1Mbps提升到4Gbps，形成了完善的系统解决方案。
以FC-AE-1553整体解决方案为核心，国科天迅通过了FPGA技术完成协议实现与验证，并推出了国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片。后续形成了以FC系列、数据采集系列、数据链系列的主要产品，包括FC芯片、FC板卡、FC设备、Pcle控制卡、数据链终端及测试、验证平台等，显著提升了系统通信速率和实时性指标。国科天迅的相关产品已在我国发射的“天宫一号”、“天宫二号”、“天舟一号”、“载人空间站”和多个重要装备型号任务上应用，充分验证了这项光线通讯新技术的可靠性。
基于在航空航天领域对高可靠光纤通信芯片多年设计和实践经验的积累，国科天迅近年逐渐向民用高速高可靠芯片拓展，而车载以太网正是其重点介入的领域。车载以太网是一种利用有线网络连接汽车内的各种组件的物理网络，旨在满足汽车市场的需求，包括电气要求（EMI / RFI发射和EMC），带宽要求，延迟要求，同步和网络管理要求等。
针对车载以太网的高速率、实时性、可靠性、一体化等要求，国科天迅已成功研发出对标美国厂商最新产品的车载以太网PHY芯片和交换芯片，堪称国内该领域自主研制的第一梯队。其中，属于国内自主可控的首款PHY的车载以太网芯片，更获得了3500万元的国家课题资金支持。
随着自动驾驶、车联网等智能化新型需求的出现，汽车中的电子设备变得越来越复杂，传感器、控制器和接口越来越多，带宽要求也越来越高，汽车中的不同计算机和域也需要越来越频繁的通信，对车内通信速率的要求大大提升，其技术演进与市场需求也将迎来进一步井喷。
据统计，2020年全球有近4亿个车载以太网端口投入使用。预计2022年，车载以太网端口总数预计将高于所有其他以太网端口总数，总体市场规模达千亿级。
目前，国科天迅正在与国家新能源汽车技术创新中心、北汽新能源、北京理工大学等单位开展研发项目合作。同时，国科天迅与长春一汽合作的车型也正在测试当中，预计不久后即将面世。
【 军民|融资丨「国科天迅」完成2.2亿元B轮融资，致力新军民两用高可靠芯片及服务】未来，国科天迅将以“打造中国芯”为奋斗目标，继续参与各领域芯片标准制定，以领先技术方案和丰富工程经验，建设芯片产业创新生态，补齐国产芯片技术短板，实现我国芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球芯片的创新高地和产业高地。

稿源：(创业邦)

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标题：军民|融资丨「国科天迅」完成2.2亿元B轮融资，致力新军民两用高可靠芯片及服务