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【联发科|硬件丨联发科新平台发布会确认：12月16日见】

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不久前 ， 联发科宣布了旗下新一代旗舰处理器 ， 并确认了其命名就是以往爆料中提到的天玑9000 。 今天 ， 联发科技官方微博发布消息称 ， “MediaTek 天玑旗舰战略暨新平台发布会 ， 即将启幕 。 12月16日 ， 一起 ， 跃·至不凡 。 ”

也就是说 ， 联发科即将于12月16日推出旗下的全新天玑移动平台 。 同时 ， 在这组官宣信息中 ， 联发科还带有了“天玑9000旗舰芯”的话题标签 。 相关的推测认为 ， 这或许意味着 ， 这次活动中将公布更多天玑9000的细节内容 。

据悉 ， 在此前的活动中联发科已经公布了这颗芯片的参数规格 。 官方介绍显示 ， 天玑 9000作为联发科新一代旗舰 5G 移动平台 ， 采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构的黄金组合；高性能 Cortex-X2 超大核心 ， 带来超低功耗、超强性能的旗舰实力；最高支持 3.2 亿像素摄像头；内置M80 5G调制解调器 ， 支持新一代 3GPP R16 5G 标准 ， 提升网速的同时大幅降低通信功耗；Arm Mail-G710 十核 GPU 带来卓越游戏体验；第五代 APU 为应用提供高能效的AI体验 。

同时 ， 安兔兔也确认在后台发现了联发科天玑9000的跑分成绩 。 安兔兔统计到的总成绩为1007396分 ， 是Android手机领域内首款突破100万分大关的SoC 。

此外 ， 除了大家已经熟悉的天玑 9000外 ， 联发科旗下还存在着一款被称为天玑7000的次旗舰 ， 且这款产品将基于台积电5nm工艺 。 搭载天玑7000芯片的工程机跑分在75W左右 ， 在骁龙870和骁龙888之间 。 同时这款芯片将作为天玑1200的迭代到来 ， 台积电+Arm新架构 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/1130b00W2021.html

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